全新 G.SKILL Trident Z 内存模块换上全新的散热片设计，银、黑面两面双色铝合金属所组成、厚度达 0.2mm ，散热片外壳表面采用 CNC 切割及发丝纹处理，并配合一体成形的鳍片式设计，有助于空气流通达至快速散热之效。
为确保内存模块的稳定性， G.SKILL Trident Z 「 F40C16D-16GTZ 」在出货前皆经过严苛的出货测试，以确保系统的最佳效能表现，产品支持最新 Intel XMP 2.0 一键超频功能，同时针对市场上常见的 Z170 主板型号进行 QVL 测试，以确保内存具备绝佳稳定性。
市场上的 Z170 主板内存线路设计，未必每一片均针对高内存频率运作进行优化，因此 XMP 时序设定会偏向保守，主要是内存厂商为了提升兼容性，令 Sub-Timing 时序设定均偏向保守，建议进阶玩家们可以收紧 Sub-Timing 时序设定入手，性能将会明显提升。
AMT64 (Advanced Module Test 64Bit) 测试是现时各大内存模块厂商采用的测试标准，用作检出模块颗粒质量及兼容性的硬件测试卡，透过 12 个不同的数据读写 Loop Pattern 测试，可以分辨出模块无法通过测试的颗粒，是工厂级的内存测试。
由于高频率是非常大的考验，再进一步提升频率的因素已不再只是内存模块体质，还要视乎处理器内存控制器体质及主板内存走线T 无论频率多少均需要更高的工作电压才能稳定运作，同时亦会局限了频率提升和时序调整空间，如果是 24X7 长时间使用的系统，笔者建议在 DDR40 或以上设定为 2T 。
内存写入性能方面，在使用 Optimized Sub-Timing 设定后，写入带宽在 DDR4-4000 下成功突破 60,000MB/s 大关，性能表现十分惊人，对于绘图、运算等大量数据运算工作，将会有明显的性能差异。
G.SKILL F40C16D-16GTZ绝对是新一代 Z170 平台的超频皇者，采用了 SAMSUNG 全新 B-Die 颗粒，无论频率还是时序均拥有庞大的超频空间，而且内存颗粒非常吃压，在风冷下甚至可以在 1.9V 工作电压稳定运作，不少外国玩家更可以在风冷下达成 DDR4-3733 至 DDR4-4000 CL12-12-12 1T ，非常可怕的超频利器。■
