《科创板日报》（上海，编辑宋子乔）讯，据韩媒InfostockDaily报道，近期三星电子怀疑旗下半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为，正计划开展一项内部调查。
据悉，三星电子DS部门（三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星芯片代工业务隶属于该部门）近期正接受管理咨询部门就三星芯片代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。
相关部门高管近期正接受内部审查
事情的起因是，三星芯片代工业务近日饱受低良率之苦，在3/4/5nm节点的芯片制程被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司量产后，出现了良品率极其低下的情况，尽管订单不断涌入，交货时间却不断延后，招致了三星高层的怀疑。
一位熟悉三星电子内部情况的高管表示：“由于（芯片代工厂）交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，众所周知，基于该良率（指此前良率报告的数据）是可以满足订单交付的。”
目前，管理咨询部门的怀疑对象是DS部门现任及前任高管，调查内容包括：之前递交的良率报告是否真实、用于提升良率的资金究竟流向何方。
对于业界种种传闻，三星电子表示，经营诊断为例行事务，对于目前正在讨论的事项、日程及相关内容，不便多加透露。
三星跌倒台积电吃饱？
目前，台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程，是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。
综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道，由于三星代工的4nmAP处理器骁龙8Gen1的良品率约为35%，而三星自己的4nmExynos2200芯片的良率甚至更低，高通已将其4nmAP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电，该产品之前由三星电子独家代工。另外，高通还将其3nmAP处理器的代工订单也交给了台积电，将于明年独家推出。
不过，提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例，台积电已经数次调整方案，衍生出N3、N3E与N3B等多个版本，以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线，但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言，台积电此前再三强调，N3产品在按原计划开发，将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测，台积电预定的3nm月产能恐难达标。
（责任编辑：韩艺嘉）
