3月14日，TrendForce集邦咨询发布一份最新数据，其中显示，2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
2021年第四季全球前十大晶圆代工厂
TrendForce集邦咨询指出，前十大晶圆代工厂中前五名占了全球近九成市占率。
其中，台积电（TSMC）第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，手握有全球超过五成的市占率；三星（Samsung）作为少数7nm以下先进制程竞争者之一，本季营收提升至55.4亿美元，季增15.3%；联电（UMC）本季受限于新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆尚未产出，营收幅度略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%；格芯（GlobalFoundries）第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%；中芯国际（SMIC）本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。
前十大晶圆代工厂第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）。而第十名是晶合集成，其超越东部高科，营收来到3.5亿美元，季增幅高达44.2%，是前十中增长最快者。
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