“我们会发现，这次的天玑9000在整个芯片的架构上，无论是CPU还是GPU，都是有非常先进的理念和架构去做的。另外，在这个架构下面，包括一些ISP的处理性能，可以达到90亿像素每秒的这种顶级性能。这么多年来跟MediaTek的平台合作，在AI这个地方，一直我们的深入沟通就比较多，这次天玑9000的AI性能和能效荣登苏黎世榜单的冠军，所以无论从性能还是能效，它都是一款非常好的顶级旗舰芯片。”
李杰谈到，通过天玑9000的这次合作，OPPO跟MediaTek在旗舰产品上，开始了最深入的一次合作，是方方面面的深入。OPPO一开始只是借用MediaTek这种集成式的芯片，到慢慢去跟MediaTek一起探讨开放式的架构，能让OPPO自己差异化地体验在AI、影像上往里面去跑。这次就是更全面的，从最开始的SoC底层，包括信号网络、基础通信，这些方面都开始更深入的合作，这次的模式是以前的延续，或者是一个很大的升级。
谈及手机市场和芯片未来的突破点，李杰认为存在三个机遇：第一是底层技术向芯片的机遇，不管是主SoC，还是像OPPO这种自研的NPU芯片，自研芯片或者跟SoC更紧密的合作，才有可能打破这种同质化的局面。
第二是手机形态。像折叠屏这种手机新形态的创造，尤其对高端市场来说，是一个非常好的机遇，对国内甚至对海外市场的开拓，也是一个非常好的机会。
第三个机遇，是大时代背景下的品牌的机遇。现在有了更稳定的高端产品的布局，以及更稳定的品牌和营销资源的投入，以及全球化的投入，对于中国品牌来讲，无论是在国内还是在国际上，品牌是一个非常大的机遇，并且这个机遇是千载难逢的机遇。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士提到，从MediaTek的角度，手机现在已经进入到消费升级的换机潮，接下来MediaTek认为旗舰市场是所有厂家的兵家必争之地，所以在这个时间点天玑9000的出现，也正好符合这个市场机遇。
而手机市场同质化的问题，在安卓市场更需要多芯片平台的弥补，带来更多的创新，尤其是功耗发热这个部分，这个也是天玑系列一个最重要的未来发展方向。
