12代酷睿的滔滔攻势下，AMD锐龙7000的节奏似乎也要加快了。
一份有待进一步佐证的新鲜爆料称，5nm Zen4的桌面产品锐龙7000，将在5月24日开幕的台北电脑展上正式发布。不过上市时间则要等到三季度中旬，也就是8、9月份，初期只有X670/X690主板可选，价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中。
Intel这边，下半年最大的看点当然是Raptor Lake，预计对应13代酷睿家族。考虑到12代酷睿还热乎，Intel似乎并不着急，正式推出时间定在三季度末，不知道有没有对AMD“后发制人”的意味。
回到产品规格上，就目前的爆料来看，Zen4锐龙7000采用AM5接口（LGA1718），首次支持DDR5和PCIe 5.0，X670这批主板还有望带来对USB4的支持。处理器方面，最大仍旧是16核，但可能会首次集成GPU单元，热设计功耗进而提高到150~170W左右，IPC性能至少提升19%。
13代酷睿，大核升级为Raptor Cove，小核仍旧是Gracemont，工艺仍旧是Intel 7（10nm），不过这次小核有望堆到16个之多，也就是达成24核32线程，出厂睿频也有望超5.5GHz，性能提升幅度两位数，且还会通过大幅增加缓存（68MB Max）来挖掘游戏潜力。
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