1 季度回顾：HPC/汽车需求旺盛， 手机季节放缓，不改全年需求趋势据IDC 数据，22Q1 中国智能手机出货量约7420 万台，同比下降14%。国内手机品牌商原目标过高而有所下调，故联发科下修手机芯片年目标至5.6~6.0 亿组(21 年为5.4 亿组)，仍好于去年。台积电预判随着数据需求爆发及汽车硅含量提升，HPC 与汽车领域需求仍然旺盛，且有望持续旺盛。
2 季度展望：日本集成电路4 月生产计划指标有望延续升势据日本经济产业省数据，2022 年3 月日本集成电路存货率指数下降至89.2(2月为108.6)，集成电路生产指数为165.4 (2 月为138)，显现当前产能仍紧缺且生产情绪依旧高涨。具体来看，3 月半导体制造设备产量增加，半导体需求旺盛，预计4 月包括“半导体/平板显示制造设备”在内的生产用机械工业生产计划将环比增长18.2%，需求持续强劲，生产计划指标延续升势。
全年预判：全球半导体资本支出将增长24%，产能利用率达到93%IC Insights 预测，22 年全球半导体IC 市场总销售额将增长11%，达到5651亿美元。同时22 年全球半导体行业资本支出将同比增长24%至1904 亿美元，创历史新高，实现连续三年两位数增长。高资本支出下，全球晶圆产能预计增长至2.70 亿片(约当8 英寸)，同比增长8.7%。由于短缺问题仍然存在且部分国家重新开始本土制造，全球产能增加较多，但下游需求旺盛，出货强劲，22 年整体产能利用率仍将达到93%，保持高位。
当前时点：板块估值为2018 年以来次低，芯片国产替代将坚定推进4 月29 日，SW 半导体板块估值为42.55，处于2018 年来的0.29%分位数，估值修复可期。中国是全球最大的半导体销售市场，21 年中国半导体销售额达1925 亿美元，占全球的35%，而国内自给率不到20%。随着我国终端消费电子以及新势力汽车品牌等的崛起，未来芯片国产替代将坚定推进。
我们继续看好半导体行业，重点推荐“龙头低估”&“小而美”公司我们看好“龙头赛道+低估值”的龙头公司，重点关注韦尔股份(CMOS 图像传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。另一方面，看好“空间大+小而美”的成长公司，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、英集芯(电源管理SoC 芯片)、力芯微(电源管理芯片)等。
风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险
（文章来源：长城证券）
