荣耀手机正式宣布，荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片，还将全系搭载IMX800大底主摄。新机将于5月30日19:30发布，将有荣耀70 Pro+、荣耀70 Pro、荣耀70三款型号，充电功率有100W和66W两档。
天玑9000作为联发科的旗舰芯片，采用Armv9架构组合，拥有1个3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3个2.85GHz的ArmCortex-A710大核与4个ArmCortex-A510小核。
性能、功耗方面的进一步强化，搭载天玑9000的手机单核成绩达到1300分，多核成绩达到4300分左右，安兔兔跑分超101万。
据数码博主@数码闲聊站此前爆料，荣耀70Pro将搭载天玑8000，荣耀70Pro+则搭载天玑9000。荣耀70支持66W快充，而荣耀70Pro和荣耀70Pro+将支持100W快充。荣耀70预计将搭载新骁龙7。
影像方面，荣耀70全系搭载IMX800传感器。这款传感器拥有5400万像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈。
此外，荣耀70采用全新设计的流光四曲面屏和经典菱格元素，用光影美学再次刷新手机颜值天花板，堪称是最美天玑9000手机。
具体来说，荣耀70延续了荣耀数字系列的曲线基因和双镜模组，荣耀同时从光线中汲取灵感，通过菱格元素与水晶玻璃质感背板的组合，打造了经典与现代交织的视觉效果，让荣耀70拥有典雅的时尚美学，极具辨识度。
编辑点评：
此前荣耀60系列发布后出货量一直居高不下，一举帮助荣耀登顶出货量第一。这次荣耀70系列无疑更值得期待了。你期待荣耀70系列吗？欢迎到评论区留言评论，说出你的看法。
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