新型真空断路器触头材料Cu—Cr—C的研究

　　新型真空断路器触头材料Cu—Cr—C的研究。新型真空断路器触头材料 Cu—Cr—C 的研究 丁秉钧;王笑天 【期刊名称】《西安交通大学学报》 【年(卷),期】1994(028)007 【摘要】根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国

　　新型真空断路器触头材料 Cu—Cr—C 的研究 丁秉钧;王笑天 【期刊名称】《西安交通大学学报》 【年(卷),期】1994(028)007 【摘要】根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃ ｒ粉制备出低氧，优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的 问题，研究结果表明，加入１％－２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合 金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内我期未能解 决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题。 【总页数】9 页(79-87) 【关键词】触头材料;Cu－Cr－C 合金;真空断路器 【作者】丁秉钧;王笑天 【作者单位】不详;不详 【正文语种】英文 【中图分类】TM561.2 【相关文献】 1.真空断路器选用 CuCr25 触头材料比 CuCr50 触头材料优越的分析 [J], 王季 梅 2.具空断路器选用 CuCr25 触头材料比 CuCr50 触头材料优越的分析 [J], 王季 梅 3.新型真空断路器梅花触头拆装工具的研制与应用 [J], 胡晓琳; 李公波; 孔凡强 4.真空断路器及用于它的真空管和电触头 [J], 杨志远 5.真空断路器及用于它的真空管和电触头以及制造方法 [J], 彭新鼎 以上内容为文献基本信息，获取文献全文请下载