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台湾两部门2021年半导体产业总立项超过40亿新台币

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-09-01 19:59:20    浏览次数:2
导读

  集微网消息(文/隐德莱希),台湾《经济日报》8月31日报道,半导体产业已成为台湾地区的关键性产业。台湾“科技部长”吴政忠8月31日表示,明年台湾“科技部”AI创新研究中心及半导体射月计划仍会持续,拨款有逾10亿新台币(约折合2.33亿人民币)经费;若再加上“经济部”半导体相关计划,总计投入逾40亿新台币(约9.32

  集微网消息(文/隐德莱希),台湾《经济日报》8月31日报道,半导体产业已成为台湾地区的关键性产业。台湾“科技部长”吴政忠8月31日表示,明年台湾“科技部”AI创新研究中心及半导体射月计划仍会持续,拨款有逾10亿新台币(约折合2.33亿人民币)经费;若再加上“经济部”半导体相关计划,总计投入逾40亿新台币(约9.32亿人民币)。

  吴政忠表示,“科技部”曾订定2017年为台湾AI元年,与国际AI元年差不多,“科技部”已推动台大、台湾清大、台湾交大、台湾成大成立四个AI创新研究中心,投入AI应用研究及人才培育。

  吴政忠进一步说,AI发展也一定是和半导体芯片结合,将照原来计划继续编列预算,予以支持,包括四大AI创新研究中心及半导体射月计划仍会持续,他表示,若再加上“经济部”AI on chip计划与射月计划绑在一起,两个部门合计投入在半导体的科技预算将逾40亿元新台币。

 
关键词: 科技部 台灣
(文/小编)
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