本报记者 索寒雪 北京报道
9月16日，在国新办举办的“中国科学院‘率先行动’计划第一阶段实施进展有关情况发布会”上，中科院院长白春礼透露，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，中科院将集结精锐力量组织系统攻关，有效解决一批“卡脖子”问题。
光刻机是制造芯片的核心装备，世界上只有少数厂家掌握其制造和维护技术。无论是芯片还是光刻机，中国一直依赖进口。
光刻机项目即将揭榜挂帅
就在中科院举行新闻发布会的前一天，美国对华为的禁令正式生效，
华为将无法买到台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商利用美国技术生产的芯片、存储器。
“我们把美国卡脖子的清单变成我们科研任务清单进行布局，比如光刻机、航空轮胎、轴承钢，还有一些关键的核心技术、关键原材料等，我们聚焦在国家最关注的重大领域，集中我们全院的力量来做。”白春礼表示。
光刻机一直是中国芯片制造的掣肘。
相关资料显示，光刻机利用光的波长极短的特性，作用在百纳米量级，形成极其锋利的光刻刀具。光刻的工艺也极其复杂。复杂的芯片需要光刻机上百次套刻和数千道工艺、几百种设备才能完成。
据了解，中国是芯片进口最大的国家，2013年以后，中国进口芯片超过2000亿美元，2019年超过3000亿美元，2020年中国半导体进口将再度超过3000亿美元。
中国半导体行业协会副理事长魏少军曾指出，中国大概进口了全球四分之一的芯片，中国进口的相当一部分、大约一半没有出口，也就是中国自己用掉了大概1400多亿美元的芯片，而中国占了全球半导体市场的35%左右，是全球最大的半导体市场。
今年5月，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国技术、软件设计和制造半导体芯片。
9月15日，华为遭遇美国芯片断供，台积电等厂商将不会再向华为供应芯片，这对于华为高端手机而言，打击是巨大的。
针对美国的“卡脖子”行为，白春礼明确表示：“面对着美国对中国高科(600730,股吧)技产业的打压，我们希望在这方面能够做一些工作。前期我们已经做了一些工作，未来10年我们还会针对一些卡脖子的关键问题做一些新的部署。”
前路漫漫
高端芯片研制需要长期高投入，并且存在较高的知识产权和专业壁垒。
“不仅仅是制造光刻机难度较大，芯片设计所需要的关键，中国也是空白的，几乎都要依赖美国企业。”北京邮电大学计算机专业博士后张文涛表示。
在中国科学院“率先行动”计划第一阶段重大科技成果及标志性进展报告中，记者看到，中科院网络计算创新研究院取得了芯片领域的进展。
在《寒武纪/龙芯智能多核处理器研发》一文中介绍，中科院网络计算创新研究院国际首款深度学习处理器产品寒武纪，应用于华为、曙光、阿里、讯飞等上亿台智能手机和智能服务器；孵化的寒武纪公司仅用4年时间就实现了科创板上市，创下我国芯片行业发展的纪录。
此外，龙芯芯片解决了我国通用处理器的性能问题、可用问题和生态问题，为我国信息产业建立起一道自主可控的不倒后墙。龙芯3A3000处理器销售超过30万颗，在电子公文二期试点中占70%的份额；嵌入式领域销售龙芯芯片超过30万颗，累计应用于10颗北斗导航卫星，上千片龙芯芯片出现在2019年国庆阅兵中。
“曾经悲观的看法，可能用10年的时间达到美国的技术水平，希望举全国之力能够在3至5年内获得突破。”张文涛表示，“荷兰光刻机的突破是众多国际知名企业共同技术投入的结果，很难靠一己之力短期取得突破。可以多联合美国之外的力量共同推动技术发展。”
白春礼表示，科学院作为一个科研机构，不能包打天下，还是要聚焦这些关键的核心技术，瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，要争取主动揭榜，发挥多学科的综合和建制化优势，集结精锐力量组织系统攻关，有效解决一批“卡脖子”问题。
（编辑：郝成 校对：颜京宁）
