OPPO R5后面采用三段式设计，这样的设计在不少超薄手机上也有应用，要拆开R5首先要拆开上下两片塑料片
OPPO R5下面的塑料片的缝隙非常小，考虑都机身厚度只有4.85mm，所以这片塑料片不可能使用卡扣结构，应该是使用双面胶粘合。
上部的塑料片同相同的方法打开，这里主要是手机的2个摄像头和手机的听筒，由于OPPO R5机身太薄，手机没有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手机的听筒代替。
OPPO R5的电池和PCB都覆盖有一大块石墨散热膜，这个散热膜可以帮助手机的电池和主板散热。
拆到这里可以将OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手机的中框，OPPO R5的中框不仅用来固定手机还有起到散热的作用。
可以看到在OPPO R5的手机中框上对应手机CPU和电源管理器位置有导热硅脂，这样可以将手机元件的热量迅速带到手机中框上。
拆开OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有导热硅脂，芯片的正反两面都有导热硅脂，让芯片的热量迅速带到手机的机身上。
OPPO R5使用高通msm8939处理器，就是高通骁龙615，这颗cpu拥有8个A53核心，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。
高通WCD9306是一颗音频处理芯片，虽然并不是什么发烧的音频芯片，但能提供不错的音频处理效果
通过对OPPO R5的拆解可以了解到这台4.85mm厚度的手机在设计和制造上下了不少的功夫，单面PCB设计，让PCB布线难度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散热方面也做得很出色，全方位的芯片和电池散热，让有限的机身厚度下带来出色的散热效果。
