自2018年的中兴事件，到今年的华为芯片禁令，美国在过去数年里，对中国企业试图进行“掐喉”式制裁。
今年5月15日，美国针对华为的首轮芯片禁令正式发布。两个月后，这一禁令再度升级。这导致了华为无法自研芯片后，也无法通过第三方采购芯片。如今，介于美国半导体技术在行业中的地位，华为所需的中高端制程工艺芯片，几乎都受到了限制。目前，来自韩国的三星、SK海力士、LG等，来自日本的铠侠、索尼、东芝等，这些芯片巨头都陆续宣布了断供的消息。虽然AMD和英特尔获得供货许可，但并不能解决华为手机等业务的危机。
在种种事件背后，是中国半导体产业的无力，这也吹响了发展中国芯的集结号。如今，我国已经发布多项针对半导体产业的扶持政策，并计划在五年内实现70%的芯片自给率。根据海外统计机构发布的数据显示，全球排名前100的晶圆厂（芯片制造厂），其中有60%都在中国地区（包括中国台湾），共计191条。而芯片禁令的发起国美国，其仅有35条生产线条。
值得一提的是，在美国芯片禁令实施后，ASML以及德国英飞凌等众多半导体产业巨头，都宣布了进军中国市场、或加大中国市场投入力度的消息。毫无疑问，在全球经济一体化的今天，美国对产业链单一环节的打压，破坏了从业者的利益，进而使得这些芯片巨头，向更大的市场靠拢，它就是中国！耐人寻味的是，德国英飞凌在宣布加大中国市场投入后，其CEO表态：公司拥有100%可控的技术。换言之，其产品所包含的技术中，对“美国化”进行的去除。
根据数据统计，中国芯片市场在2019年的进口规模，达到了3000亿美元。这一巨大市场在未来数字化进程加快的背景下，将继续扩大。
