晶瑞股份（300655）9月28日晚公告称，开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，晶瑞股份早间公告，为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，拟通过Singtest Technology PTE. LTD.进口韩国SK Hynix的ASML光刻机设备，总价款为1102.5万美元（折合7508万人民币）。
晶瑞股份同时披露，拟发行不超5.5亿元可转债，用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目、补充流动资金或偿还银行贷款。
据公告显示，据晶瑞股份2020年半年报显示，公司上半年归属股东净利润2030.2万元，较去年同期上涨40.61%，总资产20.92亿，较去年同期扩大60.84%。
