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外媒:日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-10-12 13:15:13    浏览次数:4
导读

  据国外媒体报道,为了提振日本国内落后的芯片产业,日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴该国建立一家芯片制造厂。  台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。目前,该公司拥有12座生产芯片的晶圆工厂,分别是6英寸晶圆的晶圆二厂,8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂

  据国外媒体报道,为了提振日本国内落后的芯片产业,日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴该国建立一家芯片制造厂。

  台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。目前,该公司拥有12座生产芯片的晶圆工厂,分别是6英寸晶圆的晶圆二厂,8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂,12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。

  长期以来,该公司一直是苹果A系列芯片的主要供应商。据悉,苹果的2020款iPhone将采用台积电生产的A14芯片,该芯片将采用台积电的5纳米技术制造。今年7月,外媒报道称,苹果向台积电下单了8000万块A14芯片,而且全都是在2020年交付。

  今年5月份,台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设一座芯片生产工厂。从2021年到2019年,该公司计划向该工厂投资120亿美元,该工厂将为该公司生产目前最快、最节能的5纳米芯片。当时,消息人士表示,该工厂可能会在2023年前建成并投入运营。

  7月16日,台积电公布了今年第二季度的财报。财报显示,该公司获得营收3106.99亿新台币,与上季度相比基本持平,但与去年同期相比增长28.9%;获得净利润1208.92亿新台币,同比增长81%;摊薄之后每股收益为4.66新台币,同比增长81%。

  该公司将其第二季度的良好销售业绩归功于对5G基础设施部署和高性能计算相关产品的持续强劲需求,这能够弥补对其他应用需求的不足。

  本月初,集邦咨询(TrendForce)的数据显示,今年第二季度,台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额,高居榜首,紧随其后的是三星电子。

  小米定于9月30日在海外举行发布会,揭晓小米10T系列新机。日前,爆料人Sudhanshu1414索性晒出了小米10T和小米10T Pro的完整渲染图及规格参数表,感兴趣的不妨提前了解下。

  根据华为消费者业务CEO余承东此前在HDC 2020大会的个人日志视频中最新透露的消息称:“一切都会如期而至”,预示着华为今年下半年的代表性旗舰全新的华为 Mate40系列即将到来。

  据法新社报道,近日,脸书公司表示,苹果公司已经同意,允许因为新冠肺炎疫情被迫把实体活动改为Facebook App线上付费活动的小企业,免除支付30%的苹果App Store交易收入抽成,对这种“苹果税”的豁免期为三个月。

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