11月5日，施耐德电气在第三届中国国际进口博览会（下称进博会）上发布全新的开放自动化平台——EcoStruxure开放自动化平台。
据施耐德电气介绍，EcoStruxure开放自动化平台是以软件为中心的全新工业自动化系统。它能够使自动化应用程序以资产为中心、可移植、经验证的软件组件来构建，而无需依赖底层硬件基础设施。
施耐德电气高级副总裁、工业自动化业务中国区负责人庞邢健向界面新闻记者表示，相较于当今的自动化系统，EcoStruxure开放自动化平台可将执行传统自动化任务所需的时间缩短2-7倍，将用户开发应用创新程序的速度提升3倍，排除故障的速度提升6倍。
据庞邢健介绍，目前，该开放自动化平台已经应用于施耐德电气位于上海的智慧物流中心，帮助其在效率提升以及能源节约方面取得大幅度提升。
界面新闻记者了解到，这是施耐德电气第三次参加进博会。相较于前两届，本届施耐德电气的展出面积增加了一倍。
庞邢健向界面新闻记者表示，进博会对外企而言是一次特殊的展示机会。今年进博会上，施耐德电气将陆续与一些企业战略签署合作协议。
