纵观浙江省历年重大项目，2020年前半导体类项目数量少、占比极低，然而到了2020年，半导体项目的数量忽然跃升。
据集微网统计，2020年进入浙江省重点项目的集成电路类项目，并不完全是2020年前后规划建设的。
其中，中芯绍兴项目早已于2018年签约落地。2018年3月，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹），标志著中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。
中芯绍兴项目于2019年6月19日实现主体工程结顶，同年11月15日8英寸集成电路特色工艺生产线正式投产，然而该项目此前似乎未被列入省重大项目名单。
纵观近年浙江省重点项目名单，从企业与项目数量来看，杭州、宁波、嘉兴与绍兴，是四个颇有代表性的城市。
一直以来，在杭州的数字经济中，电子商务、移动互联网、云计算与大数据等“软”产业发展迅速，但集成电路等“硬”支撑缺乏。尽管集成电路设计的竞争力名列全国前列，但封测与制造领域就较为薄弱。
由于缺少集成电路芯片代工生产线，且士兰微的生产线只局限于本企业生产，其他设计企业芯片加工只能去上海、江苏、台湾等地。
为此，《杭州市集成电路产业发展规划》中就明确提出，以集成电路设计业为突破口和主要抓手，制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备。
作为浙江集成电路产及产业核心，杭州目前已聚集了全省85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入。
据悉，到目前，杭州已拥有8条芯片制造生产线，使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国具有较强的优势与综合竞争力，其中包括士兰集成、Ferrotec、富芯半导体项目等。
2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项目计划建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线英寸半导体硅片生产线年第二批重大创新项目通过专家评审。2014年11月25日,杭州市政府印发《关于杭州士兰微电子股份有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设有关问题的专题会议纪要》。2015年4月,项目完成规划变更批复,并完成备案变更。
今年3月17日，杭州富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工。该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。
2017年3月，宁波市发布《关于加快推进集成电路产业发展的实施意见》后，集成电路产业发展不断增强。
截至目前，宁波入选浙江省集成电路重大项目的为中芯宁波特种工艺N2项目与宁波舜宇光电信息有限公司的年产6.5亿颗智能光电模块生产项目等。
2018年1月，中芯宁波200毫米特种工艺（晶圆/芯片）N1产线英寸汽车电子及模拟芯片N2项目正式开工。
2017年12月，甬矽电子高端IC封测项目开工，该项目用5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线厂历时半年多的装修，目前年产能已达20亿颗，年销售额人民币10亿元。据甬矽电子官方消息，一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果，预计今年8月份正式投产，届时将达到年产能40亿颗。
此外，2018年9月，南大光电一期建成高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目开工。今年4月16日，宁波南大光电材料有限公司浸没式光刻机搬入仪式举行。
绍兴集成电路代表性项目——中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目是浙江省重点建设项目和省重大产业项目。
2018年3月，总规划9566亩的绍兴集成电路小镇启动建设。同月，中芯国际绍兴项目落户小镇。78天后，该项目奠基开工。
中芯绍兴首期总投资58.8亿元，引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线亿颗的封装测试生产线。
中芯绍兴项目于 2019年6月19日实现主体工程结顶。2019年8月，中芯绍兴项目完成首台工艺设备的进场安装，正式开启投产前的准备阶段。2019年10月，中芯绍兴完成了首批151台（套）生产设备的搬入。2019年11月15日，8英寸集成电路特色工艺生产线正式投产，据当时越牛新闻报道，项目计划2020年1月进入量产阶段。
目前，嘉兴在集成电路产业领域已取得初步成果。相比杭州、宁波、绍兴等地，嘉兴集成电路项目是进入省重点最多的。
具体来看，分别为嘉兴格科微项目、恒拓电子年产30亿只专用集成电路封装建设项目、蓝特光学年产135万件高精度双面抛平面晶圆片、1900万件高精度双面红外反射条建设项目。
格科微电子（浙江）有限公司是格科微电子（上海）有限公司的全资子公司，成立于2016年11月23日，生产产品涵盖集成电路及相关电子产品、摄像头模组及其配件和相关辅助材料等，其主要产品CMOS图像传感芯片可用于功能手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备，同时还有特殊的图像传感器满足行车、监控、安防等需求。
格科微电子嘉善项目计划总投资25.4亿元，新建年产12亿颗CMOS图像传感器芯片，1亿颗VCM马达，6亿件摄像头模组项目。项目用地124亩，稳定达产后年产值将不低于100亿元。
2017年12月，浙江恒拓电子有限公司——“年产30亿只专用集成电路封装项目”举行奠基仪式。该项目总投资20650万元，工程总占地面积为32802平方米，总建筑面积27790平方米，一期计划于2018年投产，整个项目于2020年达产。投产年拟实现30亿只各类集成电路封装的生产规模。
蓝特光学年产135万件高精度双面抛平面晶圆片、1900万件高精度双面红外反射条建设项目连续三年被列入浙江省重点项目名单，该项目计划建设周期为2017-2022年，计划总投资60360万元，预计2020年主体工程完工，完成部分设备的采购和安装。
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据中银杨绍辉团队消息，5月20日，厦门士兰集科微电子12英寸生产线建设项目首批设备搬入仪式在厦门工厂举行，北方华创12英寸背金PVD系统作为首批设备在仪式上搬入厂房。北方华创已形成刻蚀机、PVD、CVD、清洗设备、立式炉等多种产品布局，已应用于数十种集成电路先进工艺制程中，这些产品均在国内主流生产线上获得批量应用。在战略目标方面，北方华创近期表示，2020年，公司目标市场保持良好发展态势，预期未来公司电子工艺装备及电子元器件业务仍将继续保持增长。公司将进一步加大市场开拓力度，积极争取订单；坚持战略引领，瞄准行业前沿技术，开展科技创新；推进募投项目建设，夯实未来发展基础；推动安全及合规建设，提升公司整体运营质量。此外，深圳中科飞测
继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后，工艺设备也将开始陆续进场。据集微网获悉，昨日（5月20日），深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”）椭偏膜厚量测仪作为首批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心，自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时，中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology（量测）和Inspection（缺陷检测）两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划
近日，厦门海沧区的第一张集成电路企业期末留抵退税税收收入退还书开出，厦门士兰集科微电子成为区内首家享受到该政策优惠的企业。厦门士兰集科微电子有限公司由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立，投资了170亿元在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达40亿
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