2020年还剩下一个月，不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了，台积电依然是无可争议的第一，反倒是联电挤下了GF格芯成为第三。
根据集邦科技旗下的拓墣产业研究院的预测，今年Q4季度全球晶圆代工市场需求强劲，产能持续满载，甚至出现了涨价，进而带动了营收上涨，Q4全球TOP10晶圆代工厂商的营收可达到217亿美元，同比增长18%。
台积电毫无疑问还是TOP10厂商之首，Q4季度营收可达125.5亿美元，市场份额高达55.6%。
台积电营收大涨主要受益于5G手机及HPC芯片，7nm工艺带来的营收持续增长，5nm工艺在Q3季度也开始贡献营收，16nm到45nm之间的工艺需求也出现了回升。
三星位列第二，Q4营收有望达到37.15亿美元，同比增长25%，市场份额16.4%，主要受益于手机及HPC芯片，5nm产能也开始扩大。
第三名以往都是GF格芯，从AMD拆分出来的他们被网友称为AMD前女友，不过格芯现在已经被联电超越了，后者受益于驱动IC、电源IC、射频IF等芯片订单增长，8英寸产能已经满载，28nm工艺也获得了客户流片，Q4营收可达15.69亿美元，市场份额6.9%，反超格芯的6.6%。
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