芯片的封装类型介绍
芯片的封装类型主要有以下几种：
1.BGA 球栅阵列封装
2.CSP 芯片缩放式封装
3.COB 板上芯片贴装
4.COC 瓷质基板上芯片贴装
5.MCM 多芯片模型贴装
6.LCC 无引线片式载体
7.CFP 陶瓷扁平封装
8.PQFP 塑料四边引线封装
9.SOJ 塑料J形线封装
10.SOP 小外形外壳封装
11.TQFP 扁平簿片方形封装
芯片的封装类型（一） 我要完善信息 发布时间：2012-10-25 标签： 芯片 特点 封装类型 【采购百科导读】： 芯片的封装类型介绍 芯片的封装类型主要有以下几种： 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片方形封装
