Intel近日推出了两款采用45nm和32nm级工艺技术生产的硅晶圆，这两款晶圆有望为下一代服务器和PC生产尺寸更小、效率更高的芯片。Intel首席执行官Paul Otellini预计这些创新会为Intel公司推进微处理器、内存和图形芯片的性能创造机会。
Intel表示，将根据其计划在11月12日推出15个代号为Penryn的新45nm处理器，并将在2008年第一季度推出另外20个代号为Nehalem的处理器。其32nm工艺技术将在2009年开始投产。
为了明确其观点，Otellini以包含19亿多个晶体管的32nm晶圆SRAM内存处理器为例。随后他举出了包含7.31亿个晶体管的45nm晶圆的例子。“该技术开始向我们提供打造今后两年主流微处理器的专有技术，”Otellini在旧金山举行的Intel公司的年度开发者大会上表示。
该技术有望立即被制造机架式服务器、刀片服务器、工作站PC和膝上型电脑的硬件制造商采用。较小的占位面积可使每平方英寸可容纳的芯片数达到原来“奔腾”的将近四倍。经过改进的设计还允许数码相机大小的手持设备实现更高功能。
“由于我们的先进技术在接下来的几年里涉足消费和商务领域，因此它们能够利用的计算能力将有助于它们在生产、创造性和创新方面得到进一步优化。
此外，Intel公司还正在利用其生产方面的进步来减小其它半导体的尺寸和增加其它半导体的容量。Intel的芯片组主要采用90nm制造技术生产并计划在2008和2009年将工艺技术分别降低至65nm和45nm。基于32nm工艺技术的芯片组和图形芯片有望在2010年实现。
Intel目前正在大举进军更低工艺设计领域，自从2001年以来，该公司每隔两年就能实现产品级进步。Intel表示，该公司最新的45nm首次展示计划在2008年年初在俄勒冈州和亚利桑那州两家现有生产实验室以及现在另外两家生产厂的帮助下在爱尔兰在线推出，并计划在明年晚些时候在亚利桑那州再推出一个。
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》表示，长江存储64层三维闪存产品的量产，将使中国与世界一线三维闪存企业的技术差距缩短到两年以内。紫光集团联席总裁刁石京表示，长江存储进入到这个领域之前，国内一直没有大规模存储芯片的生产，未来，随着云计算、大数据的发展，人类对数据存储要求是越来越高，三维闪存存储芯片是高端芯片一个重要领域，它的量产也标志着中国离国际先进水平又大大跨近一步，把中国产品水平跟海外的先进水平缩短到了一代。存储芯片竞争激烈，三星、SK海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。业界有关人士分析，长江储存发展迅速，但目前表态保守，其虽然未公布量产规模，预计2020年底其可望将产能提升至月产6万片晶圆的水平。据报道，长江存储64层三维闪存
此前，有消息称三星所生产的LCD已逐渐被低价的中国大陆和台湾制造的LCD所取代，也让自家面板厂三星显示陷入困境。8月底的时候，更是有消息称，LCD的产业状况持续恶化，三星显示近期将停止运行部分L8生产线。而最近，据BusinessKorea报道，三星显示已经推出了提前退休计划以削减其员工队伍，并为那些申请该计划的人提供三年的工资。据了解，三星显示的业务部门上周开始采取措施实施该计划，在公司工作超过五年的工人可以申请。该公司还将一些液晶显示器生产线的员工转移到OLED生产线。一位公司内部人士表示，补偿方案包括两年半或三年的工资以及有子女的申请人每名儿童额外的1000万韩元（8,390美元）。该公司将为他们的孩子
近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一，但今年，却经历了各种动荡。硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响，获利表现不尽如人意。不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季度起回温，带动获利表现上升。然而，随着今年以来中美贸易战不断升温，市场拉货动能趋缓，整个半导体产业都面临着较大的库存压力，对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。环球晶董事长徐秀兰曾表示，第2季度应是客户库存水位至高点，第3季度将开始缓降，下半年预期订单量会增加，客户也会努力去化库存。至于面临中美贸易战，她预估环球晶今年全年硅晶圆总出货面积
硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响，获利表现不尽如人意。不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4 季度起回温，带动获利表现上升。去年硅晶圆市场持续火热，产业供不应求，价格也随之持续上涨。原本业界预期，今年仍将维持市况火热。然而，随着今年以来中美贸易战不断升温，市场拉货动能趋缓，整个半导体产业都面临着较大的库存压力，对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。环球晶董事长徐秀兰曾表示，第2季度应是客户库存水位至高点，第3季度将开始缓降，下半年预期订单量会增加，客户也会努力去化库存。至于面临中美贸易战，她预估环球晶今年全年硅晶圆总出货面积略为下滑，但在产品组合调整下，全年
从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数。专家估计有机会在今年下半年，看到半导体产业复苏的喜讯。目前 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。只要市场信心回复，2019 下半年半导体市场复苏仍值得期待。根据研究调查显示，第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率
日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。打破核心装备业的卡脖子现象镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费类产品的竞争非常激烈，于是2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布一年后，公司认为半导体市场是前景更广阔的市场，于是决定进军半导体市场。从立项到推出样机大概两年多，公司推出了首台LFLAB1200高品质12寸GROOVING晶圆切割机并实现
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