今日Redmi正式官宣新款RedmiK30Pro并确认其将采用大面积VC散热板，对此Redmi品牌总经理卢伟冰也科普了一下此次RedmiK30Pro所采用的VC散热技术。
真空导热管的强大你可能没有体验过，网上有个网友发过一个视频，对比真空铜棒和实心铜棒的导热性，那是十几上百倍的差距啊！
结合之前的报道，RedmiK30Pro将搭载骁龙865处理器，背部相机模组采用“奥利奥”设计，其中主摄为索尼IMX686，像素为6400万，前置镜头采用升降设计，支持33W有线快充。
卢伟冰表示：“如果说铜管是根竹子，那VC就是个竹筏。而RedmiK30Pro还是一面拥有3435mm2超大面积的“竹筏”（一般手机的VC面积只有1000mm2左右），能够更快、更均匀的把热量传递，彻底激发手机的性能。”
除此之外，RedmiBook全面融入小米AIoT生态，支持无网传输的小米互传和全新的感应钥匙，让日常多设备协同效率，再度提升。
