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日本半导体产业链受地震冲击 汽车芯片这下更难了

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-02-23 01:20:45    来源:快科技    作者:快科技    浏览次数:73
导读

日本半导体产业链受地震冲击 汽车芯片这下更难了

当地时间2月13日23时8分,日本福岛东部海域发生里氏7.1级地震,随后修正为7.3级。

这次的地震导致的损失不像2011年大地震那么严重,然而半导体行业这次遭遇惊魂一幕。

因为该地区有全球十大半导体公司之一的瑞萨电子,官方之前确认办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏,包括那珂市工厂(茨城县),米泽工厂(山形县)和高崎工厂(群马县)。

其中米泽工厂和高崎工厂正在继续运营。至于茨城县工厂曾暂时停电,此后恢复了电力,设备再次运转。但是为了安全起见,瑞萨电子宣布茨城工厂的生产线暂时停产。

好消息是瑞萨电子今天开始重启工厂生产,但产能完全恢复还需要一周时间。

现在全球半导体行业都在缺货,汽车芯片尤其如此,瑞萨又是全球举足轻重的汽车电子、芯片供应商,这次意外让汽车行业的缺芯问题更难了。

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转载与快科技

#日本#芯片#地震#自动驾驶芯片

责任编辑:宪瑞

 
(文/快科技)
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