《科创板日报》（厦门，记者 李子健）讯，近期，士兰微（600460.SH）“第二条12吋芯片生产线预计比原计划提前开工建设”的消息引发市场关注，而该生产线所在的整个项目也被业界视为当前芯片紧缺背景下的“临危受命”。
近日，《科创板日报》记者实地采访获悉，首条生产线工程尚未完全竣工，但关键线路、主体厂房等均已完成，春节期间该项目有300余人上班。
上述12吋芯片生产线项目的实施主体为士兰集科，由厦门半导体投资集团与士兰微共同投资，第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月；第二条12吋产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。
接近公司人士对《科创板日报》记者表示，去年12月21日，士兰集科生产线开始正式投产，今年春节期间在岗员工近300人。目前开工的生产线位于中间最大的一栋建筑，其他如饭堂、文体作为生产的辅助设施虽尚未完善但并不影响生产。
“本来去年11月就计划完全完工的。”一位员工称，“但一直赶不出来”。
据《科创板日报》记者实地采访发现，士兰集科中各主体大楼基本完成，有工人在楼体外安装幕墙，楼内可视部分水泥墙裸露，楼层情况则无法查看，但有工人搬运“橡塑绝热”材料于二楼走廊，或用于装修之用。
上述工程“一直赶不出来”的说法，或与一名现场员工提供的信息得到了互证。据其表示，幕墙方面“主要是因为去年材料到位延迟，导致尚未完工”，以目前来看预计3月底将会完成，而现在其他厂房结构等已经完备，仅剩下精装修的进度。
但显然士兰集科对于投产周期的进度有意加快。上述现场员工表示，“目前开工人数比春节前还要多”，值得注意的是，工人主要来自于外省，预计正月十五后才会陆续到齐。这或意味着投产进度加快，“第二条12吋芯片生产线预计比原计划提前开工建设”。
对于工程尚未完全竣工，就有生产线开始运作的疑问，有业内人则对解释称，芯片生产行业中，整个建筑群被喻为“航空母舰战斗群”，“母舰”为工艺生产线，CUB作为中央动力中心，主要给“母舰”提供动力，SIP围绕“母舰”进行封装，另外还有仓库、废水处理厂、变电站等。外观及如饭堂、文体中心等配套设施的建设并不影响生产线运行。
据悉，士兰集科首批测试线设备约于2020年5月底搬入，截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%；第二条12吋芯片生产线则目前暂未开工。
（责任编辑：韩艺嘉）
