在服务器大战中，AMD 7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙EPYC 7003系列(代号Milan)已经亮剑，最多64核心128线程、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0、280W热设计功耗。
Intel这一方的新品则是单/双路型的第三代可扩展至强(代号Ice Lake-SP)，首次引入10nm工艺而且是增强版的10nm SuperFin，采用全新的Sunny Cove CPU架构，首次原生支持PCIe 4.0，继续强化AI加速。
本月23日，Intel新任CEO帕特·基辛格将发表上任之后的第一次公开演讲，Ice Lake-SP将是主角之一，届时会透露不少信息，而正式发布时间，根据快科技掌握的情报，就在4月7日。
Ice Lake-SP晶圆
今天在惠与(HPE)的官网信息中，不小心泄露了Ice Lake-SP顶级系列至强铂金的部分型号规格。
最高端的是至强铂金XCC 8380，40核心80线程，基准频率2.3GHz，热设计功耗270W。
其他型号还有：
－ 至强铂金XCC 8368，38核心76线程，2.4GHz，270W
－ 至强铂金XCC 8360Y，36核心72线程，2.4GHz，250W
－ 至强铂金XCC 8352Y，32核心64线程，2.2GHz，205W
－ 至强铂金8351N，36核心72线程，2.4GHz，225W
－ 至强铂金8358，32核心64线程，2.6GHz，250W
－ 至强铂金8358P，32核心64线程，2.6GHz，240W
－ 至强铂金8352S，32核心64线程2.2GHz，205W
XCC代表什么还不清楚，Y、N、P、S等后缀应该是不同的功能划分，包括技术特性、内存规格等等，这也是惯常手段。
有消息称，Ice Lake单个芯片的最大核心数和上代一样依然是28个，在网上的都是双芯封装，俗称胶水大法。
那么这样的话，理论上可以做到56核心112线程，但至少现在还没有看到，如果只到40核心显然是出于功耗、发热控制的考虑。
事实上，AMD霄龙、锐龙也都是“胶水”，只不过相比早些年粗暴地将两颗芯片整合封装在一起，现在都是更先进的chiplet小芯片设计，不同核心间的通信基本不成问题，顶多就是延迟略高一些而已。
Intel再往后的第四代可扩展至强Sapphire Rapids，也是多芯封装，内部做多4颗芯片，可做到最多60核心，实际使用56个。
Sapphire Rapids内部紧密相连的四颗芯片
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