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三星美国芯片厂或于三季度开建 拟投资170亿美元

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-05-18 16:47:50    来源:和讯网    浏览次数:640
导读

据知情人士称,三星电子可能在今年第三季度开始建设其计划投资170亿美元的美国芯片厂,目标是2024年投入运营。今年2月有报道称,

据知情人士称,三星电子可能在今年第三季度开始建设其计划投资170亿美元的美国芯片厂,目标是2024年投入运营。

今年2月有报道称,三星正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,可能创造1800个工作岗位。

三星在向德克萨斯州当局提交的文件中表示,计划在新工厂为外部客户生产“先进逻辑设备”,这意味着该公司将致力于生产体积最小、速度最快的计算芯片。

 
(文/小编)
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