据媒体报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，第三季日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
机构指出，以前中国大陆晶圆代工厂产能有限，国内封测行业与晶圆代工厂的联动性不强，较少分享上游晶圆制造环节的红利，而近年来全球半导体集成电路产业持续向中国大陆转移，中国大陆迎来半导体建厂热潮，并带来封装产能的配套需求。随着国内晶圆制造厂产能扩张，将带动下游的封测行业，国内封测行业将持续受益。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
长电科技SiP/AiP/FOLW P等先进封装国内领先，公司收入规模已成为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业。
华天科技已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技术。
（责任编辑：蔡情）
