做为仅次于台积电、三星的第三大晶圆代工厂，被称为AMD前女友的格芯（简称GF）最近也成了香饽饽，因为Intel看上他们了，准备花300亿美元（将近2000亿）收购格芯。
Intel新任CEO基辛格上任之后，推出了IDM 2.0战略，除了200亿美元自建先进晶圆厂之外，也希望重新进军代工市场，并拿到了亚马逊及高通的订单意向。
在代工领域，Intel之前失败了一次，这次卷土重来的目标很大，他们本身擅长的是先进工艺，但缺少其他工艺配合，格芯则恰恰相反，放弃了7nm等先进工艺，但在射频、电源管理等工艺上很有优势。
Intel如果吞下格芯，那么不仅可以填补芯片代工上的空白，更重要的是两家合并之后，美国本土半导体制造基本上就只有他们一家了，美国推出的520亿美元的半导体补贴计划中，大部分资金恐怕都要给Intel公司了。
不过格芯对于Intel的收购并不是很热衷，此前有高管表示没有收到Intel的收购要求，他们更希望IPO上市。
日前有传闻称格芯实际上已经秘密申请上市，已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市，据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。
虽然格芯要上市了，但Intel对收购格芯并不死心，CEO基辛格日前在采访中回应称对格芯依然很有兴趣。
不过基辛格也坦承收购交易需要双方同意，称“并购交易需要自愿的买家和卖家”，他表示Intel是个自愿的买家——言外之意就是要看卖家格芯的想法了。
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