半导体锡焊机特点： 无接触焊接，可大幅减少工件因受热产生的热变形或热损坏。 焊点尺寸大小可调，焊接位置可准确控制。 焊点一致性好，可避免手工焊接造成外观一致性差的问题。 焊点加锡量可控，可根据焊点尺寸调节锡量多少，避免手工锡焊易出现的搭桥现象。 可大幅减少锡焊过程中的挥发物对操作人员的影响。
应用范围： 高密度互联芯片，IC，贴片元器件，接插件，耳机插头，手机扬声器，节能灯灯头中心电极，冷阴极灯电极与引线，电机转子引脚与控制电路铜极，元器件与电路板，电路板贴片电容触点，摄像头引脚 与电路板的激光锡焊。
| 技术参数 | |
| 型号 | TFL-30TS |
| 激光类型 | 半导体 |
| 激光波长 | 808nm |
| 激光连续功率 | 0W~30W |
| 激光脉冲宽度 | 0.1s~50s |
| 光纤芯径 | 0.4mm |
| 光纤输出数量 | 1路 |
| 操作屏幕 | 触摸显示屏 |
| 闭环反馈控制系统 | 激光电流反馈 |
| 瞄准定位方式 | CCD选配 |
| 冷却方式 | 内置风冷 |
| 电力需求 | 220V±50%/50Hz/6A |
| 主机耗电功率 | 1.5KW |
| 外形尺寸 | 300*700*550mm |
