据悉，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该芯片将用于阿里云新一代的神龙云服务器。该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件——MOC卡（Microserver On Card）。该芯片将推动下一代云计算技术的升级。
神龙云服务器（X-Dragon）在2017年10月发布，是一种可水平弹性伸缩的高性能计算服务，融合了物理机与云服务器的优势，实现超强、超稳的计算能力，目前已在阿里云上大规模商用。神龙系统架构软硬件皆为阿里巴巴自研，涵盖芯片、系统软件、服务器硬件架构，其中专用SoC芯片可以解决云计算的性能损耗问题，大幅提高云服务器的网络和存储性能。
专用SoC芯片将是平头哥的第三条赛道。2018年9月杭州云栖大会上，平头哥宣布正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。今年7月，平头哥发布了高性能端上处理器玄铁910，引发业界热切关注。
