北京时间4月13日凌晨，白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”视频峰会，规模之大、规格之高，前所未有。
与会的不仅有全球19家半导体巨头的掌门人，就连美国总统拜登也亲自参会，他甚至手持硅片强推总额近2.3万亿美元基建投资计划，这里面就包括芯片支持计划。
会上，拜登妄称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视不管，声称要加强和盟友合作，来打造美国的芯片产业。
此外，拜登在讲话中强调，他的芯片支持计划获得了两党支持，拜登还宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，他说这些议员都支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。
会上，拜登的国安顾问沙利文还表示，“对于绝大部分新兴行业来说，半导体是重中之重，还有医药、航天等等领域。问题在于：如今，几乎100%的制造端都在东亚，90%由一家公司制造，这是一个严重的漏洞。”
对此，中国社科院美国研究所助理研究员杨楠指出，这次的半导体峰会将芯片议题明确上升至国家安全层次，实际上也赋予了这次会议特殊的含义。峰会名义上是协调美国的芯片供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯片大战，特别将是延续和升级特朗普政府时期对华科技打压。
