6月16日，国家统计局公布，5月份，规模以上工业增加值同比实际增长8．8％（以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率），比2019年同期增长13．6％，两年平均增长6．6％。
6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”） 凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020－2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖
新能源行业自动化制造装备生产商格林晟宣布完成近3亿元B轮融资，由允泰资本、清控银杏领投，钛信资本、立功股权、景祥资本跟投，老股东合勤资本持续加码。
亿航智能（EH．US）向美国SEC递交了20F报告，披露了公司截至2020年12月31日的2020年年报和最新股权结构。财报显示，公司2020年总营收为1．801亿元（人民币，下同），同比增长47．8％。
1．概述 随着人们生活水平的提高，饮食的丰富性越来越受到人们的重视。水产品的供应量较以往也有了大幅度的提高。而原有的海洋产业等捕捞产业已远远不能满足人们日常生活的需要。&nb
近年来我国不断的扩张基建建设和交通运输等领域以适应我国高速发展的经济需求。挖掘机作为挖掘土壤、泥沙的重要工程机械在整个工程建设过程中起着举足轻重的作用，因此未来基建、交通筑路等工程的扩张会促进挖掘机行业的发展
当前，我国用工荒问题日益突出，制造业发展步伐加快。在劳动力短缺的背景下，制造业对具有自动化和智能化优势的机器视觉的需求迅速增长。机器视觉是一项综合技术，包括图像处理、机械工程技术、控制、电光源照明、光学成像、传感器、模拟与数字视频技术、计算机软硬件技术
神舟十二号载人飞行任务是空间站关键技术验证阶段第四次飞行任务，也是空间站阶段首次载人飞行任务。今日上午，中国载人航天工程办公室在酒泉卫星发射中心举行新闻发布会。办公室主任助理季启明宣布，经空间站阶段飞行任务总指挥部研究决定，将瞄准北京时间6月17日9时22分发射神舟十二号载人飞船
近日，西部数据技术战略主管Siva Sivaram在美银美林集团的2021年全球技术大会上表示，西部数据预测 5-bit PLC 固态硬盘短期内不会出现，至少要到 2025 年技术才会成熟。Siva Sivaram提到：“从QLC到PLC的过渡会比较慢
“比原有产品效率高3倍，且体积更小。”作者：苗正 出品：财经涂鸦2021年6月15日，Velodyne宣布推出次世代激光雷达Velabit传感器，该传感器专为AMR（自主移动机器人）、无人车和其他类型的机器人系统而设计
宁波德业科技股份有限公司始创于2000年,是崛起于中国经济改革大潮之中的新兴港商独资企业。历经近20年发展,完成了从一家小型模具企业到大型科技公司、从单一产业到多元化产业链、从传统产业到自主科技创新产业格局的历史转变
近日，第333场中国工程科技论坛——数字孪生与水科技创新论坛在武汉举行。会议围绕“数字孪生与水，助力水利现代化”主题，聚焦流域规划和联合调度、水利水电工程建管、城市智能建造及水务治理能力等领域。本次论坛由中国工程院主办，中国工程院土木、水利与建筑工程学部，长江勘测规划设计研究院联合承办
不管怎样，这么多传感器都需要高速互联，催生了SerDes（Serializer／Deserializer，串行器／解串器）的车载应用。需求多了，厂商间的竞争自然也就空前激烈。
2021年一季度，四会富仕(300852)实现营业收入2.02亿元，同比增长31.63%，归母净利润3714.74万元，同比增长19.97%，扣非归母净利润3463.52万元，同比增长18.15%。当下股价40.88元，涨幅为-1.38%
近日，高端智能制造工业软件提供商「华天海峰」宣布已完成数千万元B+轮融资，由中赢基金、北变投资完成增资，青桐资本担任财务顾问。华天海峰历史股东为航天科工基金等业内投资机构。华天海峰董事长胡海涛表示，此轮资金将主要用于公司高端智能制造工业软件标准化程度提升以及底层技术低代码平台的开发
假如你是亿万富翁，你最想完成的心愿是什么？“想上天！”放到过去，你可能以为这是在开玩笑，或者退一万步讲，你会说：“假如有了这笔钱，真的就能上太空吗？亚马逊创始人的“飞天梦”小黑没有一亿元，贫穷限制了我的想象力
相干FMCW精密传感技术方案商「苏州挚感光子」宣布完成亿元A轮融资，本轮融资由北极光创投和中芯聚源共同领投，仁智资本、吴江创投及德鸿资本跟投。
随着智能制造的深入推进以及MES的广泛应用，APS（高级计划排产）越来越得到制造企业的重视。APS是工业软件的核心，具有复杂的技术内涵。企业对实施APS都有一些困惑和困难，一直有很大的顾虑。困难这一方面今天先不说，这次说一下APA与效益指标之间的关系，尤其是技术内涵的分析。
小米的手机出货量已居于国产手机第一名,近期媒体报道指它正在招募芯片工程师,决心发展自主芯片。此举与华为颇为类似,即是通过研发自主芯片,扛起发展中国芯的重任,发展差异化核心技术优势。
半导体已经进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器件制造，需要集合50多个学科的知识与技术。而且，加工精度只是一个维度，良率对半导体制造生死攸关，因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要，先进半导体加工环节超过1000个，哪个环节出了问题，都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。
