三星在3月17日发布官方消息，512GB规格的 eUFS 3.1 存储芯片已经进入大规模量产阶段。根据三星官方给出的对比数据，eUFS 3.1 相比 3.0 版本在顺序读取速度上并没有多大变化，但顺序写入速度从 3.0 版本的 410MB/s 提升至 1200MB/s，随机读写性能则提升至此前的 1.6 倍。
3月10日，今天vivo NEX 3S手机正式发布，官方公布了这款手机的配置信息，包括高通骁龙865处理器，LPDDR5 和UFS3. 1，电池容量为4500mAh，44W超快闪充，支持Wi-Fi 6，并且通过vivo自研的网络聚合/分流算法，还可在双MIMO状态下同时连接2.4G Wi-Fi和5G Wi-Fi，标配NFC-eSE安全芯片，支持公交卡、门禁卡等。
据外媒报道，三星电子宣布该公司已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存(eUFS) 3.1。
3月24日，Redmi旗舰新品线上发布会正式推出Redmi K30 Pro，作为Redmi年度旗舰，K30 Pro拥有目前市面几乎最强硬件组合：骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1等，同时也是2020年少有的弹出式全面屏，全系标配三星AMOLED屏幕，最高支持3倍光学变焦及双OIS光学防抖。Redmi K30 Pro售价2999元起，是目前最超值的骁龙865手机，将于3月27日正式开售。
据悉，早期的智能手机闪存标准多数采用eMMC， 2018 年 1 月 30 日JEDEC发布了UFS标准3. 0 版。新标准的普及除需要时间和成本外，还需要手机SoC提供支持，而目前只有骁龙 865 支持UFS 3. 1 和LPDDR5 的协议。此外，即使是同时代的产品，不同的制造工艺，差距也会较大。例如UFS 2. 1 双通道就显著优于UFS 2. 1 单通道。同样即使是UFS 3.0，不同时期产的也会有所差异。
3月24日，今天红米K30 Pro手机正式发布，K30 Pro搭载了骁龙 865 处理器，架构性能提升20%;LPDDR5 新一代内存技术，最高传输带宽44GB/s;UFS 3.1 新一代闪存协议，顺序读写速度最高777MB/s;双模5G360 度环绕集成天线 协议;另外充电速度达到33W快充。
作为NEX3 的换代产品，vivo NEX 3S 5G的内部配置得到了全新的升级，处理器升级为 2020 年旗舰标配骁龙 865 移动平台。CPU较骁龙 855 提升了25%，GPU较骁龙 855 提升了25%。
iPhone9 可能最终叫做iPhone SE 2，来自知名分析师郭明錤、iOS14 代码等诸多证据表明，这款设备延续了4. 7 寸LCD屏，保留正面的Touch ID指纹识别，背面单摄，但换装了iPhone11 同款的A13 芯片。
随着iPadOS的推出，苹果的平板电脑跟传统的计算设备越来越相似。因此，iPad Pro和笔记本电脑之间的界限可能会变得更加模糊。现在有传言称，苹果公司正准备大规模生产一款新的内置的触控板平板电脑键盘保护套，并计划在今年晚些时候与升级版的iPad Pro同时发布。
Gartner的最新统计数据显示，全球服务器市场在 2019 年第四季度继续保持增长，其收入和出货量分别同比增长5.1%和11.7%。与 2018 年相比， 2019 年全年的全球服务器出货量下降3.1%，收入下降2.5%。
3月23日消息，市场分析机构Gartner发布的最新统计数据显示，全球服务器市场在 2019 年第四季度继续保持增长，其收入和出货量分别同比增长 5.1% 和 11.7%。与 2018 年相比，2019 年全年的全球服务器出货量下降 3.1%，收入下降 2.5%。
在3月16日，浙江省政府新闻办举行新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会，在发布会上，浙江省表示针对从海外返回浙江的华人、华侨、留学生及其他外籍人士实际情况，推出健康码国际版，与国内版适当区分，实行橙黄绿三色分类。
随着新冠病毒的蔓延影响到全球各地的城市和社区，加州阿纳海姆的迪士尼乐园宣布将关闭到本月底，这是该公园自 911 事件以来第一次关闭。佛罗里达州奥兰多的迪斯尼乐园也将从 3 月 15 日开始关闭，直到本月底。迪斯尼还将暂时关闭其在法国和亚洲的游船线路和国际公园。
根据猫眼专业版的数据显示，3 月 21 日全国共 507 家影院复工，较昨日增加 21 家，全国复工率达4.47%。新疆 29 家影院贡献2. 51 万票房，内蒙古、四川日票房达 2000 元以上，全国昨日票房3. 10 万元，环比增幅125%。
2020 年的iPhone12 系列最稳定的升级当属A14 处理器了，这次会用上台积电的5nm工艺。现在疑似A14 处理器的跑分曝光了，频率堆到了3.1GHz，GK5 单核 1658 分，多核 4612 分。
3月12日据SAMMOBILE报道，三星在研发5nm制程工艺一年后，于今日正式开始开始建设5nm EUV生产线 年之前击败主要竞争对手台积电，成为半导体行业的领军人物。三星已从半导体设备制造商那里订购了必要的设备，以便在位于韩国华城园区的V1 工厂建立一条5nm产线。通常完成所有设备的安装需 2 到 3 个月，预计三星将在今年6月底左右完成5nm产线建设。
据市场研究公司 Counterpoint 发布的最新报告显示，三星已经超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。Counterpoint 的数据显示，2019 年，在全球移动芯片市场上，三星占据的市场份额为 14.1%，较 2018 年提高 2.2%，排名第三位。苹果公司的市场份额为 13.1%，较 2018 年下滑 0.5%，排名从去年的第三位掉到第四名。高通和联发科则分别以 33.4% 和 24.6% 的市场份额成为这一细分市场的前两名。
3月3日晚，黑鲨游戏手机3正式发布，黑鲨3公布了其主要的手机配置信息，除了cpu采用骁龙865处理器，最高支持12GB LPDDR5运存之外，在散热、屏幕、网络等方面也进行了详细介绍。
