说起中国台湾的芯片代工业，那绝对是在全球范围内，具有一定地位的存在。而令很多人疑惑的是，离中国台湾仅一水之隔的大陆，为什么相较之下，差距巨大呢？那么，让我们来捋一捋，各种缘由吧！
自1966年起，台湾已在高雄市设立出口产品加工区，加上有低廉的劳动力，吸引了飞利浦、、日立、三菱等企业，纷纷在此设立加工厂，这给台湾奠定了技术转移的基础。
在1974年时，成立了电子工业研究中心，并于1975年，推出了集成电路示范工广设置计划；其设立的工业研究院已经开始向美国购买技术申请专利，推动了升级产业生产线。并且，组织专业人员到海外深造，其中联发科创始人蔡明介创惟科技董事长王国肇、华邦电子创办人杨丁元都在其中。
早在1977年，7微米CMOS制造工艺的3英寸晶圆产线就已落成。而且，当时的台湾出现了众多推动台湾经济——由低廉劳动制造向高价值工业化转型升级的行业英雄企业家。如李国鼎，在1976年就支援多座大学研究半导体，赴美雇专家学者为顾问，吸引全世界范围人才回到台湾，以一己之力推动台湾的微电子发展工业，其中也包括了陈正宇，徐贤修，张忠谋等行业翘楚联合推动了台湾的专业晶圆代工发展事业。
而在1987年之际，台积电的成立更是带动了不少中小企业进军晶圆代工领域；其完善的供应链、完备的技术，升级的工业园区，更是台湾晶圆代工发展的重要基础。如：新竹科学工业园区，就覆盖了芯片的设计，光罩、芯片制作、封装、测试等完善的产业集中营。综上所述，台湾的代工之路有今天的辉煌，同50年以来的经历——规划、设计、引进、行业推动等各项努力，是分不开的。
反观60年代的中国，1966年—1976年，袁隆平的杂交水稻才刚刚解决了国人的吃饭问题，同时也为未来可能出现的世界性饥饿问题提供了法宝。
在之后的50年里，中国的发展创造了人类史上规模最大的经济发展；用几十年走过了其他国家几百年的发展历程，造就了令世界瞩目的奇迹；并且，一跃成为全球第二大经济体，工业、互联网得到全面发展，却唯独在集成电路自主制造上，远远落后于美国、日韩、中国台湾等。
自1947年，威廉·肖克利和他的团队用一种神秘的波形图向人们预示着晶体管的诞生后，各国则进入“硅文明”时代。在20世纪60年代初开始，各国都在聚集力量，进行着一场还未开始，就已经在准备的芯片长跑之争的较量。
而回看那时的中国，从1960年开始到1969年间，外交基本上是全方位的强硬封锁。中国在“反美”的同时，与“社会主义老大哥”苏联展开尖锐对抗，还在边界问题上同印度发生冲突。并且，在初期，中国社会面临着内部信息断层巨大，外交一度失控的局面。因而，在这关键的时刻，中国与世界断了技术交流之路。然而，这失去的珍贵10年就相当于失去了50年。
到了20世纪70年代，全国大约有600家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量相加，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。1987年，台积电成立，开创全球Foundry模式时代。在张忠谋的带领下，台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry龙头地位；在2018年，更是延揽了全球56%市场。国内由于受进口集成电路的冲击，1986年我国集成电路年产量下滑20%，只有4500万人民币，形势非常严峻。
“汉芯”，这是中国芯片攻关史上的伤疤。国家花费了上亿元科研经费研发出来的自主芯片，在掀起短暂的举国振奋后，很快就被证明是一场骗局。这彻头彻底的打磨仿冒芯片，令全国人民一时间对中国造芯失去了信心，真可谓是一颗老鼠屎坏了一锅粥。
直至今日，也仍然出现了像“武汉千亿级弘芯项目”史诗级的大翻车事件。当然，这些都并不能磨灭中国人造芯的信心和决心。
自2014年以来，中国的芯片发展进入快车道。在存储器领域，2014年6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标，拉开了我国集成电路产业发展的新阶段。随着3DNAND和DRAM的相继取得突破，打破了海外垄断局面。
而2019年的中美贸易战引发的“芯片战”，更是让国民意识到中国造芯的重要性。这场无声的战役，暴露了中国在芯片领域的巨大弊端；特朗普卡住了中国科技发展的七寸，这也使得中国发展芯片行业将势在必行。
从短期来看，将会影响中国芯片行业发展的卡壳，影响市场的动荡；从长期来看，这对于中国芯片制造产业链的每一家企业而言，都是一次绝佳的发展机遇。加油吧，中国芯！
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