报道称，高通再向三星下订单，将采用三星最新的6nm工艺生产芯片。不过供应链消息称，三星虽然号称6nm，其效能仍低于台积电的7nm。
报道称，高通去年将订单交给台积电，现在又再度释单三星，应是三星降价抢单策略奏效，后续对晶圆代工价格的影响，值得关注。
另外，还有韩国媒体报道，三星已经运用极紫外光（EUV）技术，开始量产6nm制程，以缩小与台积电在晶圆代工技术的差距。报道还引述一名知情人士消息称，6nm产品要交给北美的大企业客户。
另外有分析称，三星接获高通6纳米芯片订单，应是台积电先进制程供应吃紧，订单外溢所致，对台积电不致造成威胁。
关于台积电和三星在晶圆代工方面的竞争，台积电创始人张忠谋日前接受采访时曾表示，三星电子是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。张忠谋表示，台积电只是赢了一、两场battle（战役），可是整个war（战争）还没有赢。
台积电已在规划3纳米制程量产。今年早些时候，台湾媒体曾报道，台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过，落脚在新竹的3纳米研发厂房环评，也顺利通过初审，待环评大会确认结论后，预计可顺利赶上量产时程。
上周，三星电子领导人李在镕表示，该公司计划采用正在开发的最新3纳米全栅极(gate-all-around，简称GAA)工艺技术来制造尖端芯片，并提供给全球客户。
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