在北京召开智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，会上正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部。此外，还正式发布型号为“Hi1620”的
华为称，其智能计算将围绕算力、工程、云边协同和一体化解决方案四个方面，面向行业构建全栈全场景智能解决方案，加速行业智能化进程与改造。
一是通过统一架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态，支撑人工智能的应用，提升行业向智能化转型，提升生产效率。
华为表示，目前来看，由于算力供应不平衡、部署场景要求高、云边数据无法协同互通、专业技术门槛高四大原因，导致人工智能只能在互联网、公共安全等少数行业得以渗透普及，数据显示，企业的AI渗透率只有4%。
侯金龙进一步认为，此前计算机产业基于摩尔定律高速发展，但随着摩尔定律逐渐失效，以及人工智能应用的发展，算力需求供给矛盾明显。因此华为需要通过芯片端实现加速，提供高效算力，并下降算力成本。
目前服务器市场X86架构颇为主流，对于Hi1620采用ARM架构的原因，华为智能计算业务部总裁邱隆认为，随着ARM生态逐渐发展，越来越多的应用已向ARM架构迁移。更重要的是，对于多样化的计算任务，找到适合的架构才是更重要的。对于手机普遍适用的ARM芯片，当开发者在云端进行游戏应用开发时，ARM架构比X86架构更好。
新的Hi1620单路将配备24至64个内核，运行频率为2.4-3.0 GHz；每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。
邱隆表示，集团内部的支持也是未来华为服务器产品向ARM架构投入大量资源的原因。ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。
业内知名KOL铁流对 Hi1620 PPT展示的数据提出了质疑。按照华为披露的数据，48核版SPECint性能堪比英特尔Xeon Platium 8180处理器，一位华为高层甚至表示，GCC编译器下，SPEC06定点成绩可以达到10/G。
铁流认为，这两者是矛盾的，本次Hi1620内核自研的含金量——Hi1620的内核究竟是100%源代码自己写，还是基于ARM做修改也值得探讨。
有业内人士表示：Hi1620是由华为在国内研究所和美国研究所一起做出来的，主架构师是美籍华人，清华毕业，后来在美国做CPU很多年，被华为找来放在美研所，美研所高薪挖人，不乏从Intel挖过来的，而且还借助了美国一些大学的研发力量......北研所里，大多数是有经验的老手。
也有业内人士表示：技术只能迭代演进，如果不是耗费十多年时间从零开始技术积累，每一代CPU的进步，代码替换量不会超过25%，因而，像Intel、ARM这么牛逼，CPU也是迭代演进的，不存在一步登天的情况。
如果一款号称自主研发的CPU一问世就一步登天，那这款CPU的自主性就要打一个问号了。毕竟此前Hi1612是A57，HI1616是A72，突然冒出一个Zen级别的内核，而且全部源码100%自己写，就有违技术发展规律了。
还有业内人士表示：即便是技术引进消化吸收，也是需要站在巨人肩膀上的，必然保留大量巨人的源代码，以苹果来说，在收购了PA这样的IC设计公司后，又高薪挖了很多大牛，也是拿Cortex A8、A9、A15改了三代，还保留了很多ARM的源码，至于在幽灵和熔断爆发的时候，ARM宣布，因为Cortex A8、A9、A15存在漏洞，所以苹果的数款CPU也存在漏洞……
苹果之后设计CPU也存在高度借鉴前人设计的情况，美国法院就判决，苹果的处理器侵权，并命令苹果公司支付5.06亿美元赔偿。
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AMIC110 Sitara 处理器：ARM Cortex-A8，支持 10 种以上的以太网协议
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AM5708 Sitara 处理器：成本经优化的 Arm A15 和 DSP，多媒体和安全引导
AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性，带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI还为A...
AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外，使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
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TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCAT，PROFIBUS，EnDat等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统（HLOS）。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS与ARM内核分离，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos，EnDat等...
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AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核，可提供编程功能。借助ARM，开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集，其中包括C语言编译器，用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息，请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...
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The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TIs Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...
Sitara高性能微处理器的AM37x系列（AM3715 /AM3703）基于增强型Cortex-A8器件架构，集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能，同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案，包括Linux，Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外，该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明，否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成： AM3715 /03终端的描述：分配，电气特性，多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍：电源域，工作条件，功耗和直流特性 时钟规范：输入和输出时钟，DPLL和DLL 热特性，器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715，AM3703 Sitara ARM微处理器： ...
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The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
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AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能，低功耗平台，可供企业级网络终端设备，数据中心网络，航空电子设备和国防，医疗成像，测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15处理器四核CorePac），网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机，该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器（每个MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器，在图像，图形处理，外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统（HLOS）.Linux ®和Android可从德州仪器（TI）免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明： 微处理器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器，PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos等实时协议。此外，凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCAT，PROFIBUS，EnDat等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统（HLOS）。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS与ARM内核分离，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos，EnDat等...
TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级，并提供更新外设，包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核， PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
