近期我们举办了“科技行业下半年投资机会（AR/VR，国产 CPU，新基建）”的主题电话会，与投资人分享了 AR/VR、国产 CPU 及 AI 芯片、等科技板块的最新趋势及投资机会。
我们认为 AR/VR 是最可能替代智能手机的下一代人机交互平台。近期通过对产业链公司调研，我们认为：1）VR 一体机硬件成熟，今年有望成为 VR 出货的拐点；2）分体式 AR 作为手机配件有望成为第一种可以大规模商用的 AR 产品。高通在今年 5 月推出了 XR Viewer 平台，能够帮助分体式 AR 品牌得到手机厂商的认可，从而打开销售渠道，助力 AR 销量提升；3）从技术路线看，市场寄予厚望的光波导可能在 2022 年之前难以实现大规模商用。但长期来看，光波导仍然是AR 光学的终极方案，其优点在于轻薄且重量较低，能够做到接近普通眼镜的外形。此外，我们认为光场显示能够解决辐辏调节冲突（VAC），提升 AR 使用感受。我们认为，光波导+光场显示的光学方案将成为 AR 显示模组的最终形态。建议关注公司：歌尔（VR 组装）、舜宇（ARVR 镜头模组）、水晶（布局光波导产能）（未覆盖），以及初创公司 Nreal、视涯、影创、鲲游光电、亮风台、小鸟看看等。
在新基建的带动下，我们看好近期国产服务器 CPU 和 AI 芯片的替代机会。我们认为：1）处理器芯片是新基建的核心部分，但自给率低，进口替代空间大；2）服务器计算芯片是处理器芯片市场未来主要增长点，进入壁垒低、底层架构选择多，进口替代机遇大；3）不同架构均有国产布局，X86 生态完善，仍会是未来主流，但 ARM 和 RISC-V 也有发展机会；4）服务器市场的繁荣也带动了以 AI 芯片为代表的异构芯片兴起，看好云端 AI 芯片和自动驾驶芯片的进口替代。建议关注公司：中科曙光（未覆盖）、中国长城（未覆盖）、华为（未上市）、阿里（互联网组覆盖）、浪潮、联想，以及初创公司燧原、地平线、黑芝麻。
受益于新基建政策，我们看好“云基建”、“管基建”、“端基建”带来的市场空间。2020 年，中央及各地方政府相继出台各项新基建政策提振经济并加速企业数字化转型。我们粗略测算我国目前新基建规模仍然处于美国 2015 年水平，存在较大提升空间：1）“云基建”，IDC 内部数据互联向 400G 升级、REITS 试点政策加速融资有望驱动国内新一轮 IDC 建设浪潮，叠加国产替代趋势打开国产 IDC 硬件设备厂商市场空间；2）“管基建”，5G 通信、卫星互联网、智慧杆是长期重要方向，存在“十年十倍”投资机会；3）“端基建”，安防/自动驾驶等应用场景驱动工业互联网/车联网连接数量提升，有望从 2019 年 5,000/1,000 万个提升至 2029年 4.7/15 亿个。建议关注公司：浪潮信息、中科曙光（未覆盖）、星网锐捷、光迅科技、中际旭创（未覆盖）、中兴通讯、中天科技、移远通信。
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