但华为仅做芯片研发设计，自身并不生产制造芯片，几乎所有的芯片订单都是交给台积电代工生产制造。
芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货了，余承东都表示，华为可以自研各种先进的芯片，但国内暂时无法生产制造，并宣布华为全面进入芯片半导体领域内。
可以说，台积电不能自由出货后，华为一直都在想办法解决芯片问题。如今，在芯片问题上，华为可以说是选择了“三箭齐发”。
据悉，华为全面进入芯片半导体领域内后，不仅自研更多种类的芯片，关键是，旗下的哈勃不断投资国内芯片产业链，目的是联合实现突破。
数据显示，哈勃已经投资了国内60家与半导体相关的企业，像研发制造滤波器、专注手机射频前端等企业。
即便是光源技术和工业软件方面，哈勃也投资了国内相关企业，目的是从芯片工业设计软件到芯片生产制造上均实现国产化。
毕竟，任正非曾明确表示要向上捅破天向下扎到根，这意味着华为没有进入的细分领域内，要通过投资等形式促使国内其它厂商实现突破。
华为已经正式表态，未来将会在芯片上采用多核架构，用堆叠、面积换性能等方式，用不那么先进的工艺让华为产品也有竞争力。
当然，华为很早就之前有采用堆叠芯片的技术，并早早公布了相关堆叠芯片的技术专利，苹果正式发布了M1 Ultra芯片后，华为对堆叠芯片的态度进一步明确。
否则，华为不会又发布了一项与堆叠芯片相关的专利，主要就是为了解决堆叠芯片生产制造成本高的问题。
因为堆叠芯片技术，可以将两颗14nm芯片堆叠起来，发挥出来类似7nm芯片的性能，其完全可以用在PC等其它设备上。
另外，国内厂商也已经量产N+1等工艺的芯片，其类似台积电7nm芯片，将两颗N+1等工艺的芯片堆叠起来，发挥类似5nm芯片的性能，用在手机等移动设备上。
虽然华为2021年的营收下滑了，但华为的研发开支却增至1400亿元以上，任正非还明确表示，以后将每年20%的营收作为研发资金。
实际上，华为目前就是这么做，海思已经提升到了一级部门，并不断给海思招揽更多有用的人才，对海思也没有盈利、重组等要求。
