前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作,后者是按一定时序协调工作,是分析和执行指令的部件。
存储器:包括ROM和RAM。ROM程序存储器,MCU的工作是按事先编制好的程序一条条循序执行的,ROM程序存储器即用来存放已编的程序(系统程序由制造厂家编制和写入)。
RAM数据存储器,在程序运行过程中可以随时写入数据,又可以随时读出数据。存储数据在掉电后不能保持。RAM也分为片内数据存储器和片外(扩展)存储器两种。
I/O接口:与外部输入、输出(电路)设备相连接。PO/P1/P2/P3等数字I/O接口,内部电路含端口锁存器、输出驱动器和输入缓冲器等电路。
AT8/TS8系列、Labs EFM8系列等),且整合开发环境(IDE)也是以8位为主。随着物联网时代任务的复杂化,对计算能力越来越高促使MCU开始迈向16或32位来设计,与此同时相关的软件开发环境也提升到32位,甚至做到可以向下兼容,让开发环境不受限于硬件,以提供更具弹性的开发空间。
产品最令人诟病的一点莫过于需要频繁充电,各家智能手机/手环厂商都在努力的降低功耗,提升续航能力。
功耗的限制使得产品设计时许多功能被牺牲。而对于物联网世界里数量更为庞大的无线传感节点,功耗和续航时间更是直接关系到产品的可行性。比如在散布在桥梁或者隧道中用于检测位移形变的
供电,要求电池续航时间通常达十年以上,这对MCU的功耗提出了非常苛刻的要求。而如何在低功耗的前提下又能实现较高的运算能力,成为摆在MCU厂商面前的一道难题。目前几乎所有的主流厂商都瞄准了这一市场需求,纷纷推出各自的超低功耗MCU。
物联网对于其中每个节点最理想的要求是智能化,即能够通过传感器感知外界信息,通过处理器进行数据运算,通过无线通讯模块发送/接收数据。
因此,集成传感器+MCU+无线模块的方案始终是各MCU厂商的追求。更有甚者,对于一些相对容易实现整合的传感器类型,如
等,某些技术实力强大的厂商已经实现了与MCU整合的单芯片SOC/SIP。当然由于传感器和无线通讯技术的多样性,以及工艺技术上的差异,一味的SIP或SOC整合可能并不一定是明智之举(如气体传感器、温湿度传感器整合方案就较为困难),但厂商提供MCU+的整体解决方案已经成为毫无疑问的必然趋势。
市场现状2015年开始,为争夺市场份额,布局强劲增长的物联网应用,MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。
Cypress2016年MCU产品线销售额同比大幅增长,排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平,只有个位数的增长,比如ST和TI,有的出现了大幅下降,比如Samsung。
从上图我们还看到,8大MCU厂商全球市场份额合计达到了88%,这也就是说除了几大MCU 外,小的MCU
IC Insights 研究报告说,MCU市场将于2020年达到高峰,销售额达到209亿美元,销售267亿颗芯片。针对这样的市场形势,ST给自己定下目标是2020年销售额将到达40亿美元,从目前市场10%份额增长到20%分额。
NXP(恩智浦)公司传统的MCU是基于80C51内核的MCU,嵌入了掉电检测、模拟以及片内RC
在高集成度、低成本、低功耗的应用设计中可以满足多方面的性能要求。在2015年,恩智浦75%的MCU营收是来自用在智能卡的8位和16位MCU。收购飞思卡尔之后,NXP从2015年全球第六大MCU供应商来到了榜首的位置,市场份额也高达19%,营收额达到29亿美元。在收购了飞思卡尔之后,NXP的MCU转向32位MCU的的嵌入式控制应用,汽车电子领域更是其重点领域。NXP和飞思卡尔都开发了大量32位的ARMCortex-M MCU。
2003年4月1日,日立与三菱电机之间进行业务重组,成立了瑞萨科技。2010年瑞萨科技又与NEC整合,成立了新的瑞萨电子。
新生的瑞萨电子以强大的研发实力,设计开发平台、多种制造技术为基础,积极推动和加强MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件三大产品领域的发展。
全球领先的单片机和模拟半导体供应商。2006到2009年占据第一。2016年1月19日,Microchip从Dialog那里抢婚成功,宣布成功收购Atmel,总值达35.6亿美元。
成功收购Atmel的Microchip在短短不到两个月的时间内就又爬升至MCU市场第三的位置。4、Samsung
的技术等。其单片机裸片的价格相当有竞争力。5、ST1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为
系列ARM Cortex-M*单片机,更是占据了行业半壁江山。6、Infineon为数不多的能全面涵盖汽车领域最重要应用的汽车半导体制造商之一。
集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。拥有广博的产品组合,包括微控制器、智能传感器、
收发IC、雷达以及分立式和集成式功率半导体。MCU在汽车电子,工控、医疗领域非常知名。7、TI一家全球性半导体设计与制造公司, 业务覆盖超过 35 个国家,服务全球各地超过 10 万家客户,拥有 85 年的创新
嵌入式处理器以及软件和工具,业界最大的销售和支持团队。TI的MSP320曾经是风靡一时的数字集成电路,后来随着公司的转型,MCU开始下滑。如今,随着新产品的推出,TI的MCU又有卷土重来的势头。8、Cypress+Spansion
Cypress1982年成立,公司生产高性能IC产品,用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统,在纽约股票交易所上市。2015年3月12日,
半导体公司和飞索半导体(Spansion)公司宣布,两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。此项合并诞生了营业额20亿美元的全球MCU及嵌入式系统专用存储器市场领导者,汽车用MCU及存储器排名第三。
以上列出的是2016年海外MCU厂商排名,不过目前大陆已经有非常多优秀的MCU厂商,如灵动微、航顺芯片、贝特莱等等。大陆MCU厂商正在崛起,也不断开始有厂商能提供中高级32位MCU,而随着汽车电子和物联网大量导入MCU,需求可能呈爆发式增长,相信国产MCU品牌将进入发展黄金期。
物联网设备开发人员要求在评估多个 MCU 的能效时采用公平客观的标准。EEMBC (*1) 开发的 ....
该智能声控灯方案,主控芯片采用九齐单片机NY8A062D。智能声控灯是通过声波信号来控制灯泡点亮的,....
MIPI目前没有定义自己的接口安全标准,但该联盟组织了一个安全调查组来确定策略,为各个工作组提供....
先进的语音命令识别引擎利用 AI 深度神经网络算法,允许使用文本输入自定义语音命令,无需培训。在....
电动助力转向系统:用于底盘应用的高端MCU RH850/P1M、RH850/P1M-E与专为这些....
描述了使用 R-IN32M3 模块开发 EtherCAT 从设备。支持PROFINET和Ethe....
从通信角度来看,存在传统架构-混合架构-最终的VehicleComputerPlatform的演变过....
Embedded Target for RH850 Multicore + Multirate,....
RA2E1 组得到广泛的第三方开发工具以及瑞萨电子原创开发环境的支持。EK-RA2E1评估套件使....
该智能感应路灯解决方案是通过单片机控制,通过调节占空比来控制灯亮及灯灭,同时结合红外感应模块和pwm....
模拟和MCU功能集成在1个芯片中,有助于减小电路板尺寸。该解决方案还提供了应用笔记,带有协议栈的....
如今,即使是使用 120 度电机驱动算法的低成本、大批量应用也正在转向矢量控制和 FOC 驱动。....
级联控制是一种用于需要精确控制的应用中的控制方法,而RX23E-A具有许多功能,可以通过单个芯片....
刚开始的时候选择这块板子,让全部用插件,因为在是大二的时候就要接触单片机,所以很多东西,都还没有讲到....
顺应市场快速发展的需求,全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款 32 位 MCU ....
使用IAR Systems / Secure Thingz解决方案从开发到制造通过将拥有TSIP....
该系统使用与工业管道接触的热电发电机 (TEG),将散发的热量转换为电能,为系统中的电子设备供电....
夏天到了,烦人的蚊子也出来了,传统的方法就是用蚊香去驱赶和消灭蚊,但是这个东西会对人体会造成一定的伤....
该系列为采用 ARM 架构的通用高性能、大容量 MCU。在先进的工艺基础上,进一步优化了供电、存储、....
最近抽空做了一个抢答器设计,感兴趣的可以看看,它的功能有:基于单片机16位智能抢答器设计(裁判功能....
随着物联网的发展,智能化产品的不断涌现,信息安全问题也日渐受到关注。因此,通用安全MCU产品也应运而....
涂鸦智能物联网平台mcu方案arduino库文件,使用库可以轻松接入涂鸦平台,实现远程控制、OTA等....
ETC(Electrical Toll Collection)不停车收费是目前世界上最先进的路桥收费....
如果您选择了瑞萨的 RA MCU 系列,则可以选择快速接入式物联网平台作为新的堆栈和中间件。 同....
全新MM32L0130系列是灵动微电子针对低功耗应用推出的新一代MCU产品,其搭载了Arm®Cort....
近年来的人工智能、物联网、工业自动化领域市场发展飞速,尤其是安防、民生和智能家居等行业发展迅速,其年....
随着电动汽车(EV)日益流行,消除驾驶员“里程焦虑”的同时让汽车更加经济实惠成为汽车制造商面临的挑战。这意味着需要降低电池...
该手持小风扇的开发原理比较简单,只需要完成开关、调档、LED显示这几个功能的开发就行了,所以在 单片....
软方电子科技针对工业环境和医疗器械等应用,推出4.3寸-10寸高分辨率、宽视角智能组态屏系列,全系列....
单片机和嵌入式,其实没有什么标准的定义来区分他们,对于进行过单片机和嵌入式开发的开发者来说,都有他们....
该设计的核心在于使用过零检测来控制 TRIAC 的 PWM 信号。当交流信号从正极切换到负极或从....
CH32V103R是RISC-V内核的单片机,但是我在创建基于CH32V103R开发板时无法选择WCH-link仿线V...
简易单片机开发板的设计,以及全版测试程序的开发及调试,开发板的设计的缘由,是因为班的学生,要做单片机....
玩具遥控飞机采用减速牙轮或螺杆作为舵机。然后与点位器配合,控制飞机的导航。目前,舵机主要由以下部件组....
1、基于cortex-M3的芯片设计 Cortex-M3处理器内核是芯片的中央处理单元,完整的MCU还需要很多其他组件,例如存储,外设...
低电平触发中断顾名思义,就是检测到引脚为低电平就触发,从而进入中断函数中处理这个中断,并且在高或低电....
ACM3128A 在 6Ω负载下可以输出立体声 2X42W,或者单通道 3Ω 负载下输出 1X64W....
EK-RA2A1开发板基于瑞萨电子出品的RA2A1系列单片机,板上的MCU型号为R7FA2A1AB3....
核酸自动提取仪又名核酸自动纯化仪,是应用配套的核酸提取试剂,来自动完成样本核酸提取工作的仪器。广泛应....
一、产品组成 2个机械按键,1个马达,10个指示灯; 二、产品功能 1、1个机械按键控制档位:1档,....
LED的全称是Light Emitting Diode,意思是发光二极管,所以本质上LED也属于二极....
本文讨论了施密特触发器RC振荡器的优缺点。这些振荡器特别重要,因为它们存在于许多流行 MCU 的内部....
1. 写在开始之前 今天接到一个新项目,当拿到板子和原理图,我傻了!嗯??? 调试串口呢??? 运行指示灯呢???什么!!! ...
方案一:在第二块逆变板上安装贴片电阻和排针,将排针安装在CPU卡上,准备一根自制电缆将CPU卡连....
NY8A051F是台湾九齐8bitIO型单片机,带1路pwm,6个IO口。每個I/O腳都有單獨的暫存器控制為輸...
每一款芯片的启动文件都值得去研究,因为它可是你的程序跑的最初一段路,不可以不知道。通过了解启动文件,....
今天,功能安全解决方案基于 32 位高性能微处理器 RX 和 RA 系列 MCU。 根据市场反馈....
我们在这里帮助您解决设计挑战。为了评估和开发,我们准备了新的快速原型板 (FPB),现在可用于以....
大家好,以下为电子发烧友推荐每日好帖,欢迎留言点评讨论~ 1、 推荐理由: 系统启动后先从汇编代码 startup_STM32f429xe...
当从电路板页面选择组件时,我们可以非常确定该组件适合所选电路板。在这种情况下,因为没有选择不可用....
中广芯源新推出的SC3987 是一款降压型 PWM 转换器,典型输出驱动电流为 3.8A 无需外加晶....
C2000™32位微控制器在处理,传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制应用中的闭环性能,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输,电机控制以及传感和信号处理.C2000产品线包括Delfino™高端性能系列和Piccolo™入门级性能系列。 TMS320F2807x微控制器平台属于Piccolo™系列,适用于高级闭环控制应用,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输以及传感和信号处理。数字电源和工业驱动器的完整开发包作为powerSUITE和DesignDRIVE方案的一部分提供。 F2807x是基于TI行业领先的C28x内核的32位浮点微控制器。此内核的性能通过三角运算硬件加速器得到了提升,该加速器利用CPU指令(如正弦,余弦和反正切函数)提高了转矩环路和位置计算中常见的基于三角运算的算法性能。 F2807x微控制器系列采用一个CLA实时控制协处理器.CLA是一款独立的32位浮点处理器,运行速度与主CPU相同。该CLA会对外设触发器作响响应,并与主C28x CPU同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用CLA执行时间关键型功能,主C28x CPU可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其...
CC3200MOD Simplelink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块
使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 Simplelink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...

