据悉，李在镕和基辛格对多领域合作进行了讨论，其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产，系统芯片，以及半导体制造工厂等。
此次两大芯片巨头的会谈很大程度上是由美国总统拜登促成。因为拜登不久前访问三星电子半导体工厂，在考察过程中，拜登表示，希望韩国和美国能够在半导体领域建立一个双边联盟。
三星与Intel是半导体领域激烈竞争的对手。目前三星是全球最大的半导体公司，Intel位列第二。
但是除了竞争关系，两家公司之间也有相互的业务依赖。因为三星的内存芯片模块和Intel的处理器通常安装在同一块主板上。
总的来说，三星与Intel的合作对于研究新一代内存芯片至关重要，比如下一代用于个人电脑和服务器的DDR5内存芯片，以及用于移动设备的LPDDR6内存芯片。
