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沃格光电:与天门高新投设湖北通格微、以投建芯片板级封装载板产业园项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-20 16:56:02    来源:和讯网    浏览次数:772
导读

格隆汇6月20日丨沃格光电(603773)(603773.SH)公布,公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司(“天门高新投”)于近期共同在湖北省

格隆汇6月20日丨沃格光电(603773)(603773.SH)公布,公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司(“天门高新投”)于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微电路科技有限公司(“湖北通格微”)。湖北通格微的注册资本为人民币12000万元。其中,天门高新投认缴出资8400万元,占注册资本的70%;沃格光电认缴出资3600万元,占注册资本的30%。

此次与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微,主要是依靠天门市的区域及政策优势,加上沃格光电拥有的技术及客户优势,以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体,投资建设芯片板级封装载板产业园项目,该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月,达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板,该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装,在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。

 
(文/小编)
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