6月20日，专业研究机构TrendForce集邦咨询发布2022第一季度晶圆代工研究报告。该报告称，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体至第九名。
该报告给出2022年第一季度全球前十大晶圆代工业者营收排名，分别为：台积电(TSM)，三星(SSNGY)，联电(UMC)，格芯(GFS)，中芯国际(00981)，华虹集团(01347)，力积电，世界先进，合肥晶和集成，高塔半导体(TSEM)。
当中，由于台积电在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%。而由于电视，智能手机等市况萎靡，导致System LSI CIS、驱动IC等需求减弱，加上4nm扩产与良率改善速度不如预期，位居第二名的三星成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂，营收达53.3亿，季减3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。
