新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。
这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。为了确保射频集成电路能够满足这些要求，开发者必须能够准确测试射频性能、频谱、波长和带宽等参数。
全新射频设计参考流程通过业界领先的电路仿真和版图生产率，以及精确的电磁（EM）建模和电迁移/IR压降（EMIR）分析，加快了设计交付时间。
该流程包括新思科技Custom Compiler™设计和版图产品、新思科技PrimeSim™电路仿真产品、新思科技StarRC™寄生参数提取签核产品和新思科技IC Validator™物理验证产品；Ansys VeloceRF™感应组件和传输线综合产品、Ansys RaptorX™和Ansys RaptorH™先进纳米电磁分析产品和Ansys Totem-SC®；以及是德科技用于电磁仿真的PathWave RFPro。
