而说到芯片，其核心技术除了研发、生产还包括封装。芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。随着科技的发展，先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装当中。
印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，很多企业引进全自动点胶机对印制电路板表面进行点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
在倒装芯片工艺中总会遇到如下问题：芯片面积本身比较小，固定芯片的面积就更小，常常难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了缓解这一问题，相关企业采用自动点胶机机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这增加了芯片和基板之间的连接，又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
目前很多点胶机中融入了直线马达设备，线马达驱动的高精密点胶机X/Y轴峰值移动速度可达1000mm/s，配置合适的光栅编码器及导轨，重复定位精度可达正负0.005mm；而直线马达驱动的高精密X/Y/Z三轴点胶机，具有灵活搭配、多轴联动、多维工位运动的特点。
