根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2018年大陆IC设计产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%，以营收排名来看，、紫光展锐与北京豪威为大陆IC设计前三大企业，展望2019年，儘管进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等外部因素衝击，预估大陆IC设计产业2019年产值约来到2965亿元人民币，成长速度放缓至17.9%。
根据TrendForce统计2018年大陆IC设计企业营收排名来看，营收规模超10亿美元的企业有3家；排名前十的企业中，有4家企业表现突出，全年营收成长率超过20%，而2家企业则出现超过2位数的下滑。
细究各公司表现，海思受惠于母公司华为手机出货的强势成长及自家研发晶片搭载率的提升，2018年营收成长近30%；格科微受益于CIS需求强劲及晶片价格上涨等因素，营收成长高达39%。而兆易创新则受惠于上半年Nor Flash的涨价及MCU的营收成长带动，2018年营收成长约13%；紫光国微受惠于智慧安全晶片等业务的高速成长，2018年营收成长约28%。
反观中兴微与匯顶科技则分别受到母公司中兴禁运事件影响，以及晶片出货下滑的衝击，营收皆呈现两位数的衰退。中兴微2018年营收较2017年衰退近两成；匯顶则因为指纹辨识晶片出货下滑，以及晶片平均销售价格(ASP)下降的迭加因素，导致2018年全年营收衰退约13%。
观察大陆IC设计产业发展，除了海思率先量产全球首颗7nm SoC，宣示中国本土5G基频晶片布局脚步领先外，包含百度、华为、寒武纪、地平线等多家企业皆发布终端或云端AI处理器晶片，也显示大陆IC设计企业整体技术实力稳步提升。然而，目前大陆IC晶片的自给率仅在15%左右，并且以低阶低价产品自给率为最高，未来仍需持续强化研发创新，以拉升中高阶晶片的自给率为目标，才能实质推升营收动能的持续成长。
展望2019年之后的科技发展趋势仍将围绕在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等议题所带动的新形态产业发展之上，而大陆在上述的科技发展重要指标上已掌握领先优势，这将推动大陆IC设计产业持续发展的动能。以5G领域来看，5G未来商用后创造出的应用场景，将带动半导体元件的整体需求，随着2020年全球大部分地区进入5G商用期，预计对半导体需求的提升将在2021年前后发酵。
此外，在AIOT领域中已陆续有商用场景的落实，再加上产业巨头及电信运营商和政策的推进，将能打出利基型市场的潜力与商机。在汽车电子领域方面，虽然整体汽车销量下滑，但汽车电动化和智能联网化在政策引导和巨头推进的作用下，其渗透率将逐步提升从而带动半导体元件的需求。
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