在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下，半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上，多位嘉宾认为，5G将真正给半导体产业发展带来大机遇，也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇，其中射频将成为新风口。
机遇当前，中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为，产融结合是中国半导体产业发展的一条路径，投资半导体不仅可赚钱，也是为国家产业发展尽一份力量。
“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上，恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为，5G将令物联网和通信结合，使得汽车、工业物联网等应用得以落地，手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为，5G的主要市场在物联网和移动互联网。
但在高通中国区董事长孟璞看来，5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽，体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”
5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元，到后年中期将降至150美元以内，也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示，华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机，也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为，5G时代，带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。
“3年后，毫米波将成为主要技术，这是射频领域的新机遇。”郑力介绍，在5G射频领域，国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段，但在未来的毫米波方向上，产业和投资的关注都还不多，这是5G第二阶段的机会，也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判，半导体和光学结合是未来的新方向，集成光子芯片利润更丰厚。
Yole此前预计，受益于5G，射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元，6年复合增速14.5%。其中，滤波器6年复合增速将达到21%。
“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板，比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件，包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。
与投资界人士相比，产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域，设备的国产化率也只有10%左右，很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才，包括工程人员和创新人才。”国民技术董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。
“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调，半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家，也要靠睿智的投资人，产融结合是一种好的发展手段。
“我在这里要给大家树立一个信心，投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑，丁文武呼吁，投资高端芯片可能回报周期更长，但大家要有信心和耐心。
对于投资方向，丁文武建议，PE不仅要支持IC设计产业，也要支持中国半导体更大的短板装备和材料业发展，还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为，我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。
“支持中国半导体产业发展，做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”：首先踏实创新，其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展，第三做好企业管理，第四建立自己的生态。
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