建立的质量标准，旨在更好地定义构建电子组件的规则。这些标准涵盖了各种因素的可接受标准。这些措施包括零件放置公差，脚跟圆角，焊点和其他组装零件所用的建造标准。
似乎我们正在跳过Class1。尽管Class 1有一套标准，但很少有人提出要求，而且即使提出要求，也经常会使用Class 2。
除非生产文档另有说明，否则大多数电子电路卡组件的默认标准是2类。与2类相比，3类要求更严格的工艺标准，通常用于对功能要求最高的产品。例如用于航空航天或医学领域的产品。
这些类之间的主要区别的关键在于它们在使用时可以承受的质量和严格性。通常，这与几个因素有关。首先，对任何残留污染物都有清洁度要求。表面安装元件的放置是另一个因素。另外，PCB的表面和通孔的镀层厚度。
通常，在了解了不同的类别之后，接下来的下一个问题就是要知道您的产品需要哪种分类。IPC标准通常允许原始设备制造商确定生产规格的类别。尽管如此，它们的确提供了一些定义来帮助您指导最佳课程。
此类包括对使用寿命和持续性能有要求的任何产品，但是不间断的服务并不是至关重要的。可能需要不间断的服务，但这并不是至关重要的。这意味着故障不是由最终使用环境引起的。
此类包括要求按需性能和持续高性能的产品。任何设备的停机时间都不容忍。来自最终使用环境的故障将是非常成问题的。这些产品必须在需要时发挥作用，因为它们被用于诸如生命维持之类的关键系统中。
牢记这些定义，发现一些检查差异使某些板属于同一类。例如，在组装过程中，如果未将表面安装组件精确地放置在焊盘上，则认为这是视觉缺陷。它通常不会影响电路板的机械和电气性能。因此，对于2类电路板来说这不是问题。但是，第3类电路板的标准更高。不得有任何瑕疵或组装错误。因此，在这种情况下，电路板将无法通过3级检查。
在通孔引线中使用的针筒填充量方面，Class 2和Class 3有区别。与3级要求的75％相比，2级要求的要求为50％。这是一个微妙的过程，可以将适量的焊膏注入较小的电镀通孔中。
除了已经讨论过的考虑因素之外，还有更多注意事项可帮助您决定应使用哪个类。一是成本。与2类相比，3类电路板的价格更高。根据您的构建需求，差异可能不会很大，但可能会高出15％或更高。通常，成本通常与在电路板上具有大量的通孔技术有关。
