尽管联发科毛利率表现不如预期，然第2季营收成长幅度仍可望逾3成，受到业界瞩目，由于联发科内部对于大陆手机客户第2季订单出货先打折扣，大陆客户担心后续需求量恐将无法获得满足，遂再度拉升第3季订单量，使得联发科开始警戒客户可能重覆下单(Overbooking)情况，并让联发科与大陆手机客户之间呈现订单量与实际出货量的拉锯战。
近期联发科手机芯片订单量呈现罕见的蓬勃成长景况，事实上，联发科业务代表已经对大陆手机客户订单量进行管制，并先行对于大陆客户第2季订单能见度打折扣，然因大陆客户面对下单的需求量无法获得满足，近期遂再度拉升第3季订单量，这让联发科相当头痛，因为客户订单过热，很可能出现重覆下单情况。
半导体业者指出，联发科对于财测目标向来是采取四平八稳策略，然随着大陆客户3G手机芯片出货开始放量，联发科却出现连续3季财测目标被迫调整情形，主要原因就是大陆手机客户下单热潮急速升温，从原本几乎都不下单，一下子变成全部一起赶着追单。
不过，大陆客户订单来得快、去得更快的现象，让联发科必须更小心因应，近期已试图推估客户下单走势及可能预期心理，希望让内部的产销单位能够更精准管控上游芯片代工及下游封测产能预估值，并控制终端通路商及相关供应链的库存水位。
尽管联发科已做好客户可能过度下单的防范措施，第2季手机芯片供应策略，采取客户订单量先打折扣方式，试图让大陆客户下单量降温，避免造成重覆下单情况再现，然大陆手机客户亦有因应对策，面对可能拿不到需要的产能规模，第3季再次祭出更高额度的订单量，甚至把联发科实际供货可能打8折的情况也考虑在内，大幅拉高下单量。
目前联发科第3季订单能见度虽然是万里无云，且客户纷保证会依下单量拿货，但考量客户仍有重覆下单的疑虑，就算联发科对于第3季营运成长动能相当有信心，但仍得先打个折扣，避免对于实际出货量过度乐观预期的情况出现。
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眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...从台媒获悉，随着美国对华为禁令生效日逼近，芯片设计厂商联发科28日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出，美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响，第3季营运目标维持不变，季营收将达新台币825亿至879亿元，将季增22%~30%，不过长期仍具诸多不确定性，待进一步追踪观察。在此之前，今年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口
向美方提出申请，继续供货华为 /
美国商务部于8月17日宣布，除非获得特殊许可，否则外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向华为供应它们的产品。禁令升级后，允许供应商供应已经在准备中的订单，但必须在距离三周之内的9月14日午夜之前交付。这也意味着，9月15日之后，没有许可，包括联发科等在内使用美国技术的芯片厂商，将无法再向华为供货。据媒体最新报道，随着美国对华为禁令将自9月15日生效，联发科于今日（28日）最新证实，目前已经依照规定向美方申请，力争9月15日之后，可以继续向华为出货。此前有业内人士爆料，联发科本来帮华为备货的5G芯片不能出货之后，只能向OV小米立项求助。联发科早先表示，公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部
据钜亨网报道，随着美国对华为禁令将在9月15日正式生效，联发科今(28)日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。据悉，美国商务部于8月17日宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。对此，联发科第二天发表声明称，公司遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美出口管制规则变化，并咨询外部法律顾问，即时取得最新规定进行分析，确保
关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：1、台媒：联发科已向美方申请继续供货华为据钜亨网报道，随着美国对华为禁令将在9月15日正式生效，联发科今(28)日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。2、国务院副总理调研华虹无锡集成电路研发制造基地8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。期间，韩正在南瑞继保电气公司、华虹无锡集成电路研发和制造基地，了解高端制造业和战略性新兴产业发展情况，勉励企业聚焦主业，瞄准数字化、智能化，增强系统集成能力和自主创新能力，推动形成自主可控的现代产业体系。3、夏普
8 月 20 日消息，据联发科官方消息，近期成功通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 AlphasatL 波段卫星，于赤道上方 35000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验。联发科和 Inmarsat 的物联网外场测试结果将会提交至 3GPP 的 Rel-17NTN 非地面网络标准化工作中，推动 5G 标准体系的完善以支持更多使用场景和新型业务的发展。据了解，此次测试采用 MediaTek 基于标准 NB-IoT 芯片开发出支持卫星功能的设备，成功与商用 GEO 卫星建立双向链路，为物联网业务带来全球覆盖。这将为天地一体化的卫星和移动通信网络整合奠定基础，从而让全球范围内的新一代 5G 物联网服务成为可能。
8月18日上午消息，IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U，该芯片隶属于天玑800系列，采用7纳米工艺制程，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线纳米制程工艺，CPU部分采用8核设计，其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比，天玑800U的CPU提升了大核频率，减少了大核数量。GPU部分，天玑800U搭载ARM Mali-G57。此外，该SoC还配备独立AI处理器APU、LPDDR4X内存，支持
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