分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。半导体分立器件上游产业为半导体硅材料制造业，半导体硅材料的技术能力、供应情况和价格水平直接对其下游分立器件行业产生影响。
半导体分立器件下游应用广泛，传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。
受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。据统计，2018年中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2716亿元，同比增长9.79%，预计2019年我国半导体分立器件市场规模增长至2851.8亿元，同比增长5%。
半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。从专利方面来看，据统计，我国半导体行业专利申请与公开量集中在近五年，截至目前我国半导体专利公开量为19件，申请量为2件。
在专利申请人申请量排名中，北京华峰测控技术有限公司的表现最为突出共申请专利4件，青岛航天半导体研究所有限公司与青岛航天半导体研究所有限公司分列第二与第三位。
相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体分立器件市场前景预测及投资规划研究报告》
全球市场方面，美国和欧洲半导体分立器件行业目前居于全球领先地位，随后是日本和中国台湾，各地区半导体分立器件行业代表厂商和主要市场如下表：
相较于国际半导体分立器件行业，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体分立器件制造行业取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，目前与全球领先水平尚存在差距。目前，国内的半导体分立器件企业大致可分为三个梯队，具体构成情况及特征为：
我国半导体分立器件行业起步较晚，主要发展途径是从国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。目前影响半导体分立器件行业发展的有利因素主要有国家产业政策的支持、市场需求的不断增长与产业集群效应明显，不利因素主要有缺乏核心技术与缺乏市场主导地位。
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