半导体产能偏紧从今年八月份就能初见端倪，自8月份以来，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。
造成半导体产能偏紧的原因主要有两个，一是下游消费电子等需求的增长，二是海外以轻导致需求流入国内。由于供不应求，整个半导体产业链都卷入了涨价潮。
然而涨价既意味着商机，也意味着危机，市场意识到在芯片半导体上游领域，国产化率严重不足。
近期，多家公司的产业链触角开始向上游延伸。包括卓胜微(300782,股吧)、格科微、新洁能等纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线。
自建产线的关键
目前，半导体公司多数采用的经营模式是Fabless模式，即专注于集成电路的研发、设计与销售，将产品的晶圆制造及封装测试环节委托给代工厂进行。
这也意味着，一旦上游产能受限，自家生产就会变得十分被动。如果一直受制于相关配套的产线，不可控因素会比较多。
在半导体产业链中，晶圆制造是最上游的环节，国内晶圆代工资源相对较为丰富，并且有相当一部分厂商有资金和技术实力自建功率芯片晶圆产线，以IDM模式运行。在面临国产化机遇之时，本土企业有能力把握机遇，实现优质客户突破，提升国产化程度。
但是由于自建晶圆厂动辄上亿元的投资，并且投资回收期较长(通常约为7年)，风险较大，还有很多公司都目光转向了封装测试生产线。封装项目产线的投入较小，通常在3-5千万之间，并且不同封装类型的产线还可以共用。
已经布局的上市公司
当然其中还有一些风险需要注意，一般来说自建封装产线是为了实现产能保证，防止在产能不足情况下出现产品断货，但封装产能不足并非常态，而且封装代工体系相对而言已较为成熟。
公司能否从自建产线中受益还需要看其能否不断升级工艺，以及自有产品的优势是否足够。
在自建或者合建产线项目上不少上市公司已经布局。
格科微重点着手于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目，且公司表示，未来将通过自建部分12英寸 BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割等产线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。
卓胜微将资金投向研发及产业化高端射频滤波器芯片及模组、5G通信基站射频器件，与晶圆代工厂合作建立生产线，通过利用晶圆厂的经验积累并有效降低自建厂房与部分通用生产设备方面的资本开支，降低产线闲置和产能浪费的风险。该公司还建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，争取吧上游环节掌握在自己手里。
中芯国际作为晶圆代工的龙头，现已与国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业，业务范围就包括业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列。
除此以外，还有部分公司在积极扩产。
长电科技拟定增募集资金50亿元投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。
通富微电拟将募集资金用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等。
华天科技收购国际知名封测公司Unisem，在天水、西安、昆山以及Unisem基础上，增加了南京基地。
华润微无锡八吋线的募投技改项目已经开始建设,预计明年会释放一部分产能,主要和BCD、MEMS产品有关;重庆八吋线升级改造项目也将会为明年新增一部分产能。
