【生意多】-免费发布分类信息
当前位置: 首页 » 新闻 » 行业 » 汽车 » 正文

比亚迪相关人士:华为与比亚迪合作开发麒麟芯片“不属实”

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-01-23 09:38:24    来源:和讯网    浏览次数:555
导读

比亚迪相关人士:华为与比亚迪合作开发麒麟芯片“不属实” 财联社1月22日讯,就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事,有比亚迪相关

比亚迪相关人士:华为与比亚迪合作开发麒麟芯片“不属实”

财联社1月22日讯,就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事,有比亚迪相关人士回应财联社记者时称,“该消息不属实”。(财联社记者 徐昊)

  汽车缺芯“卡脖子”?比亚迪回应:芯片自产自销还能外供

  财联社1月22日讯,短短几周内,汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上,奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。风口浪尖之上,国内车规级半导体龙头比亚迪半导体打出“芯片王牌”。公司今天回应称,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题。 (第一财经)

 
关键词: 关键字
(文/小编)
打赏
免责声明
• 
本文为小编原创作品,作者: 小编。欢迎转载,转载请注明原文出处:http://www.31duo.com/news/show-887925.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们。
 

(c)2016-2019 31DUO.COM All Rights Reserved浙ICP备19001410号-4

浙ICP备19001410号-4