扩散焊是将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行，其中以真空扩散焊应用广。为了加速焊接过程、降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织，常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料，高分子扩散焊机工作原理，其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小，工件不产生宏观塑性变形，适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺，如热耗-扩散焊、粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生产率，而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种钛合金构件**是应用超塑性成形-扩散焊制成的扩散焊的接头性能可与母材相同，特别适合于焊接异种金属材料、石墨和陶瓷等非金属材料、弥散强化的高温合金、金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用于反应堆燃料元件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、冲模、过滤管和电子元件等的制造。 
大宇高分子扩散焊特点**是加工速度快、加工质量稳定可靠。扩散焊压阻式压力传感器实现了压力受感、压力传递、电转换由同一元件上实现，无中间转换环节，无压力滞后，无机械位移变形，保证了极小的重复性和迟滞误差，具有良好的线性度，稳定、可靠、寿命长。由于采用了激光调阻，计算机补偿等先进技术和巧妙控制扩散浓度，实现满量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。克服了半导体晶片本身温度系数大的缺陷，使变送器的零位和满度温漂达到了较高的水准，拓宽了使用温区。大宇扩散焊具有低电流，低电压，低功耗的特点。产品采用了材质与特殊防护结构，电路设计了防雷击、抗干扰、抗过压、过流等一系列保护手段，提高了密封防腐和抗恶劣工作环境的能力，高分子扩散焊，完全适合一般工业现场工作的需要。本公司生产高分子扩散焊,操作简单,使用安全,坚固耐用,节约资源,符合环保要求.该产品可根据制品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行,在按指定的程序对生产进行自动控制.该产品型号齐全:广泛用于新能源电瓶,电力,纺织,石油,煤炭等行业,高速公路引线. 大宇诚挚邀请与您一同合作，共迎美好未来！
地 址：河南省巩义市广陵路11号
电 话：0371-64391111
传 真：0371-64354321
手 机：13703909299、13838510518
邮 箱：dayujixie@126.com
网 址：http://www.gydyjxc.com
